雙巨頭拉抬高速晶片需求

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

祥碩今年受惠於兩大陣營—英特爾及超微推出新品帶動高速傳輸晶片需求暢旺，其中為超微的AM4平台量身打造高速傳輸介面晶片組出貨暢旺，為祥碩帶來基本穩定收益，緊接著下半年英特爾X299及Z370晶片組相繼推出，迎戰超微X399重裝上陣，兩強相爭，祥碩成為最大贏家，法人預估下半年營運動能啟動、挑戰雙位數成長。

高速傳輸介面分為主機端（Host）和裝置端（Device），目前祥碩在主機端占營收比重約70%至75%，而裝置端約占25%至30%。在2008年USB-IF開發者論壇聯盟開始討論USB3.0架構規格制訂，祥碩從過往經驗研判USB3.0有機會成為未來主流傳輸架構模式，當下祥碩就參與USB技術開發，在2009年祥碩取得台灣第一家裝置端認證，2011年又取得第一家USB3.0主機端認證。

由於陸續取得主機端和裝置端認證的完整性後，在2012年英特爾開始推Thunderbolt時，祥碩便參與合作，在2014年推出第一顆USB3.1 10G控制晶片，10Gb／s主機端控制晶片也只有英特爾與祥碩有銷售此商品，而英特爾推出時間比祥碩落後約9至12個月。

在裝置端外接盒祥碩市占率超過7成，包括：WD、Seagate、三星、東芝等均採用祥碩解決方案支援硬碟產品，SanDisk去年推出業界最快USB行動固態硬碟也採用祥碩傳輸控制晶片。

而今年下半年祥碩將推出新產品，像是當高速傳輸訊號需要增加訊號品質，訊號上Retimer及Redriver晶片有其市場需要性，另外，SATA傳輸極限僅到6Gb／s，已走到技術瓶頸，因此，祥碩著手進行更高速傳輸PCIe產品開發，為明、後年業績作準備，高毛利率及高成長性產品比重增加，祥碩業績可望持續成長。

另外，今年英特爾推出全新伺服器晶片Xeon因應企業朝向人工智慧、物聯網及雲端等趨勢需求，可望帶動一波新增及換機需求，而高速且大量資料傳輸需用PCIe to PCIe相關概念整合，祥碩在PCIe技術上已布局規劃，下半年將推出相關解決方案送交客戶搶攻伺服器商機。