半導體產值創高 看旺到明年

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

國際半導體產業協會（SEMI）昨（3）日發布去年全球半導體產值統計，首度突破4,000億美元，年增20%，產值和增幅同創歷史紀錄，設備和材料廠也同歡。 SEMI看好成長可延續至2019年，對半導體產業正面看待。

SEMI預估，今年半導體產值年增率約5%至8%，再創新高，明年可望續增，產值將首度站上5,000億美元大關。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，半導體產業已跳脫傳統3C及PC，多元應用造就新一波半導體市場大躍進。去年產值突破4.000億美元，年增率高達20%，超越以往的4%至5%。他樂觀預期今年將再創新高。

曹世綸指出，半導體新運用包括人工智慧(AI)、物聯網、高效能運算、汽車、行動裝置、智慧製造、智慧醫療、5G、AR/VR等。另外，政府設定2025年再生能源占比達25%。SEMI將結合產業與政府，繼去年台灣國際太陽光電展首度納入風能、綠色運輸等再生能源議題，今年將規劃成為台灣智慧能源周，串聯全球無限商機。

SEMI台灣區產業研究資深經理曾瑞瑜針去年半導體產業變化提出分析，去年半導體成長幅度破紀錄，相較於2015~2016年的平緩趨勢，2017年半導體市場產值達4,000億美元，主要驅動力是記憶體，其中DRAM大幅成長75%，NAND成長45%，其他IC成長逾9%。

半導體產業產值提升，帶動晶圓廠建置，半導體設備和材料產值也出現連三年成長，預料還可再創連四年成長的紀綠。

SEMI預估，今年相關晶圓廠建廠支出將達130億美元，新晶圓廠建置完成後，2019年、2020年設備支出會很可觀。今年前段設備採購金額將由去年的560億美元增至630億美元。

材料端部分也帶動矽晶圓漲價，去年平均報價漲幅17%，主要由12吋矽晶圓帶動。SEMI表示，即使矽晶圓售價上漲一倍，也才回到2011年的水準。

SEMI預估，今年全球半導體設備金額將增加高個位數百分比。今年中國大陸大幅擴建新晶圓廠，今年大陸半導體前後段設備市場可能超過台灣市場，但因大陸晶圓廠投資大多來自外來廠商，也有不少台廠，因此無損台灣業者的競爭力。