上銀攻半導體告捷 打入英特爾供應鏈

經濟日報 記者宋健生／台中報導

工具機大廠上銀科技耕耘半導體領域報捷，董事長卓永財昨（28）日宣布，上銀繼成為豐田汽車供應鏈之後，成功躋身全球半導體龍頭英特爾在日本的半導體設備供應鏈。

卓永財強調，上銀打進「日本這個世界最封閉市場的供應鏈」，除了證明產品品質受到肯定，也有助於未來搶進全球半導體產業市場。

上銀除了滾珠螺桿之外，晶圓機器人也早已入列台積電等半導體大廠設備供應鏈。據了解，上銀此次主要搶進半導體後段的封裝測試設備供應鏈，近幾個月來，成功救援四家日本著名半導體設備廠，可以準時交貨英特爾，也解決英特爾建廠計畫的缺料危機。

為此，英特爾總部日前特別邀請上銀集團高階主管，前往其位於美國鳳凰城全球最大工廠參觀，代表雙方成為合作夥伴的關係將日趨密切。

英特爾主要針對來自日本的系統件製造廠，以及新加坡的設備製造廠，與上銀洽談合作。而上銀於12月初就將最急迫的二支及其餘十餘支滾珠螺桿交付日本，經嚴格測試，發現上銀的精度品質及材料，均比其原來的日本供應商要好很多。

卓永財指出，晶圓製造的製程，設備全部需要奈米等級的定位，由於投資金額動輒數百億美元，因此對設備可靠度的要求非常嚴苛，不會輕易更換供應廠。

目前，歐美前三大廠如美國應材、荷蘭艾斯摩爾（ASML）、美國科磊（KLA）已經取代日本製造廠，占有市場最大份額。

上銀關係企業大銀微系統，深耕線性馬達領域超過20年，由於前段製程都是奈米級定位，滾珠螺桿在前製程沒有用武之地，這三大歐美半導體設備廠均是大銀微系統的客戶。

其中，全球最大半導體設備商美商應材和大銀微系統合作密切，雙方共同開發下世代的超精密設備，首度獲得台灣及以色列科技基金的共同支助。

至於後段封裝測試，仍為日本廠商的天下，台灣的設備廠商由於缺乏長期投入基礎研究，目前只能提供國內自動化的部份，封裝測試的主力機台，仍由日本人掌握。