群創面板級扇出型封裝接單報捷，印證以玻璃為基板的封裝生意大有可為。無獨有偶，英特爾先前端出下世代玻璃基板先進封裝解決方案，並極力看好後市發展。業界認為，該技術即面板級扇出型封裝的一環，英特爾力挺下，成為當紅炸子雞。 台廠當中，群創在面板級扇出型封裝技術已有多項傲人成績，挾效率與成本兩大優勢，傳出英特爾正積極拉攏合作，為群創搶進半導體市場增添強而有力的援助。 英特爾先前已宣布推出下世代以玻璃為基板的先進封裝方案，突破現有傳統基板的限制，讓半導體封裝電晶體數量極限最大化，將用於更高速、更先進的資料中心、AI、繪圖處理等高階晶片封裝。業界看好，群創挾玻璃基板轉封裝優勢，也可望搶食當紅的先進封裝大餅，後市可期。 2017年在經濟部技術處A+計畫支持下，群創以面板產線進行IC封裝，得利於方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率，達到95%。以業界最大尺寸3.5代線面板級扇出型封裝...
電視面板迎來復甦契機。研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，32吋與43吋電視面板價格可望在元月提前止跌，50吋以上大尺寸電視面板本月報價跌幅也將收斂。市場看好，隨著報價趨勢朝正向發展，有利群創、友達等面板廠走出虧損陰霾。 友達、群創都看好2024年面板景氣逐步走升。友達董事長彭双浪認為，今年景氣可望溫和成長，整體面板市場估可成長3%至5%。群創總經理楊柱祥則認為，今年景氣會比去年好，下半年審慎樂觀看待。 楊柱祥直言，看好今年面板業將有五大利多，包括庫存來回到健康水位、歐美央行升息來到尾聲；在戰爭、通膨等不利因素逐漸鈍化下，2024年喜迎巴黎奧運、歐洲盃、美洲盃等三大運動賽事，都有利電視需求朝更大尺寸走，消耗更多產能。 隨著面板市況可望逐步浮出水面，市場買盤積極卡位群創、友達。面板雙虎股票交投熱絡，群創上周五股價勁揚逾6.7%、收15元，外資大舉買超3....
面板業遭逢景氣下行的嚴酷挑戰，產能利用率在去年第3季降至谷底，面板雙虎友達及群創不僅縮減移工百餘人，今年起更陸續啟動關廠、產線調整計畫，合計減少員工逾千人。友達董事長彭双浪昨（20）日坦言，關廠、產線調整計畫尚未結束，「會持續做最適化調整」。 群創近日因應竹南廠的組織與產線調整，也有近百名員工優離。 友達昨天證實，將於本月底停止新加坡廠L4B產線生產規畫，該廠員工總人數約500人，主要生產線員工的僱用契約亦中止，尚有部分員工將留守協助關廠後續處理至2024年第1季。 彭双浪進一步表示，新加坡部分設備連同廠房將會出售，部分設備會運回台灣龍潭廠，生產線員工會依照當地法令妥適處理。此外，過去十幾年在新加坡也培養了一批優秀的工程師，會重新受訓，配合友達數位在新加坡設立公司的服務據點、或加入明年投產的越南廠，未來新加坡將成為友達提供智慧服務解決方案的基地。 彭双浪直言，產線調整計...
外電報導，鴻海已重新向印度政府提交建造半導體工廠的申請書。外界推測，鴻海將規劃在印度生產40至28奈米車用相關晶片，以符合公司跨入電動車產業與特殊成熟製程兩大目標。至於合作夥伴方面，可能還在持續尋找。 根據印度新聞信託社（PTI）報導，印度主管電子與科技國務部長強德拉謝克（Rajeev Chandrasekhar）在書面答覆國會詢問時表示，鴻海已依據「印度政府修訂後半導體製造計畫」，重新提交建造半導體工廠的申請書。 鴻海去年9月與印度吠檀多集團（Vedanta Group）宣布成立合資公司，原本雙方攜手興建半導體廠，但提出的獎勵申請因缺少技術夥伴而卡關，雙方在今年7月宣布拆夥。鴻海當時發布聲明，朝向重新提交申請的方向努力，而且也歡迎印度國內外的利益關係人加入。 彭博9月時報導，鴻海將與意法半導體（STMicroelectronics）合作，在印度建造40奈米晶片廠，並向...
做為全球領先顯示技術與解決方案的提供者，友達光電今（25）日宣布將於2024歐洲整合系統展（Integrated Systems Europe，ISE）上，首度展示其倍受肯定，蘊含次世代終極顯示技術之透明Micro LED顯示器系列產品，亮點包括60吋透明Micro LED顯示器，可適用於電子標牌、商業顯示、商務會議室、住宅內部裝潢及控制室應用如機場或工廠控制室等多元領域的豐富應用情境。友達亦攜手其旗下子公司達擎，同場展示最新一代的智慧會議室解決方案。 友達光電技術長廖唯倫指出：「此次參展ISE是我們向歐洲市場宣示友達作為Micro LED前瞻顯示技術領航者的絕佳機會。友達率先投入Micro LED前瞻顯示技術研發逾10年，相較於目前主流顯示技術，我們非常看好Micro LED的潛力和顯著優勢，並期待它成為次世代顯示技術主流的趨勢。在展會中，參觀者將有機會親眼見證友達在Micro ...
力積電日本新廠大展拳腳，董事長黃崇仁接受《日經亞洲》專訪透露，日本新廠強攻高毛利車用市場，正與本田、日產、鈴木等日本三大車廠談晶片供貨合作，快速壯大力積電車用半導體事業版圖，預計集團車用營收占比將從目前的8%拉高至三成。 目前台灣主要晶圓代工廠車用占比都在二成以內，力積電若車用占比衝上三成，將居本土同業之冠，由於車用市場跨入門檻與毛利都較高，獲得車廠採用後不易遭置換，將是利潤高且穩定的收益來源，有助力積電降低消費性應用景氣波動衝擊，未來營運有望更上一層樓。 力積電與台積電是此波本土晶圓代工廠赴日投資的兩大代表，相較於台積電與豐田、日本電裝（DENSO）兩大日系汽車相關大廠在日本熊本合作設廠並提供晶片代工服務，力積電綁定本田、日產、鈴木等三大日本車廠，兩家台灣晶圓代工廠在日本各擅勝場，均邁出跨海投資成功的第一步。 《日經亞洲》分析，力積電想在車用領域趕上台積電甚具挑戰，必...
路透社報導，根據一份計畫綱要，日本政府將提供為期十年的租稅優惠，促進電動車、高科技晶片等五大領域的生產，作為吸引企業大規模投資的措施之一。 根據路透社，知情人士指稱，日本執政黨自民黨及與其結盟的公明黨，將把這項減稅措施納入2024會計年度的稅制改革框架中，定於12月14日敲定。 「日經亞洲」（Nikkei Asia）報導，這項措施將包括每輛電動車減稅40萬日圓，每公升永續航空燃料減稅30日圓，每公噸綠色鋼鐵2萬日圓。 在半導體方面，企業每個財年將可獲得高達20%的公司稅減免，至於其他類別，最高減稅幅度將可達40%。（譯者：陳正健）1121104
身為車用半導體大廠，恩智浦（NXP）全球銷售執行副總裁Ron Martino 於13日表示，全球汽車市場中，接下來成長性最強的應該是電動車，且當中電動車的半導體含量也將持續提升，這方面的成長幅度應當會高於整體汽車市場。 NXP約有五成業績來自於汽車應用，另外大約二成多是由工業與物聯網市場所貢獻。綜觀整體市場，Ron Martino指出，許多分析都提到，目前全球半導體市場機會已超過5,000億美元，2030年還會翻倍到1兆美元。即使根據WSTS估計，2023年半導體市場將衰退9％，但是汽車與工業應用市場仍處於年成長狀態。 同時，Ron Martino引述知名管理顧問公司麥肯錫的資料，未來1兆美元的半導體市場中，三個成長動能分別是汽車、工業應用與物聯網。 Ron Martino說，NXP從四個策略面向來看邊緣裝置市場的機會，也就是感知、思考、以及連結，還有行動，也推出相關產...
力積電董事長黃崇仁對日經亞洲表示，力積電將以在日本投資的新廠為跳板，快速拓展車用半導體事業。 黃崇仁認為，「日本有著極大機會」，因為當地汽車廠相當集中。「目前車用產品占我們銷售的8%，我們才剛開始」，他說，進軍到日本之後，「我們計劃未來將車用的占比提高到30%」。 力積電是台灣第三大、全球第六大晶片代工廠，與日本金融公司SBI控股合資，準備投資8,000億日圓（55億美元），在日本宮城縣大衡村設廠。這座廠第一階段，力積電投資4,200億日圓，預定2027年起，每月將生產1萬片12吋晶圓。等2029年整座廠完全投產後，產能目標為每月4萬片。日本政府正在考慮是否提供上看1,400億日圓的補助。 日經指出，力積電在台灣研發與製造屬於成熟製程的28奈米及28奈米以上晶圓，主要市場是智慧手機、個人電腦等消費電子領域，現在積極跨入車用半導體，預期車用市場會隨電動車更加普及而成長。 ...
路透社引述3名知情人士報導，中國科技業巨擘華為為了讓事業合夥關係擴大至中國以外廠牌，已向德國車廠賓士和奧迪詢問是否有興趣購買其智慧汽車軟體暨零件公司的小部分股份。 其中一名聽取過相關簡報的消息人士說，自2019年成為美國制裁對象的華為，也希望藉由外國公司入股來協助這項事業防禦未來可能更加緊張的地緣政治局勢。 華為11月宣布，將把成立已4年的「智能汽車解決方案」（IAS）業務部門分拆。華為的這項事業尋求成為智慧電動車軟體和零件的最主要供應商。 先前有消息人士稱，華為這個部門的估值將介於280億至350億美元間（約新台幣8820億至1兆1000億元間）。 2名消息人士表示，華為近幾週與賓士（MercedesBenz）初步洽談。 一名消息人士說，華為提議由賓士買下相關公司的3%至5%股份，公司估值尚待協商；但賓士不感興趣，因為他們想自行負責軟體業務而非外包給一家供...
