高通、聯發科 看好Q4手機出貨

經濟日報 記者謝佳雯／台北報導

全球最大手機晶片廠高通（Qualcomm）和亞洲手機晶片龍頭聯發科相繼公布本季財測，就手機晶片出貨量來看，兩大廠均預期較上季持平或微增，代表整體手機供應鏈第4季動能不淡，對高通及聯發科主要合作夥伴台積電、日月光等半導體重量級大廠而言，營運同步受惠。

高通和聯發科並列全球兩大手機晶片供應商，扣除手機品牌廠自製部分，兩家公司全球手機晶片市占合計超過七成，營運趨勢充分代表手機供應鏈動能，隨兩大廠同步釋出本季動能不淡的訊息，意味整體手機市場本季仍有看頭。

其中，聯發科已於日前舉行法說會公布第4季財測，受到非手機市場步入淡季影響，預估本季營收約592億至643億元，將季減7%至季增1%；第4季行動平台出貨量將達1.1億至1.2億套，與上季持平，未見季節性效應。

高通則於美西時間1日舉行法說會公布上季（截至9月24日）財報，雖然受台灣公平會開罰7.78億美元影響，造成獲利降到1.68億美元，年減近九成，但若扣除特殊項目，營收和獲利表現還是優於預期。

從高通第3季財報來看，智慧手機晶片以外的事業營收超過30億美元，年增25%，代表在非智慧手機領域的拓展逐步看到成長；晶片事業營收也年增13%，印證今年市占率的成長。

只不過，受蘋果拒繳專利授權費影響，高通上季來自授權事業營收較去年同期大減36%。

展望本季，高通預估，本季營收將介於55億到63億美元，季減6%到季增6%，略優於聯發科的財測；單季MSM晶片組出貨量將在2.2億至2.4億套間，較上季和去年同期持平至成長一成，幅度也略高於聯發科。

從高通和聯發科財報來看，均顯示本季智慧手機晶片出貨量與上季持平至成長一成。法人認為，這代表智慧手機第4季確實獲得新機遞延效應加持，營運動能將會淡季不淡，有利整體手機零組件供應鏈。

另外，高通也在法說會上表示，計畫以380億美元現金收購恩智浦的計畫，希望會在今年底前完成，但不排除會拖延至2018年初。