日月光看好系統級封裝 未來10年需求增10倍
2018/10/11 | By CENS中央社 記者鍾榮峰加州舊金山10日電
日月光半導體今年系統級封裝營收成長規模，將是上億美元為單位，預期未來5年系統級封裝成長可期，未來10年系統級封裝需求可增加10倍。
日月光半導體位於美國加州矽谷的測試廠ISE Labs，美國時間10日向台灣媒體開放。
日月光半導體看好未來系統級封裝（SiP）成長趨勢，日月光半導體執行長吳田玉指出，今年系統級封裝營收成長規模將是上億美元為單位，未來5年系統級封裝成長可期。
日月光半導體北美業務資深副總裁張英修預期，未來10年系統級封裝需求可增加10倍，未來封裝技術強調把不同晶片能力整合成新的系統，因應未來3C（collect, compute, connect）應用需求。
展望未來全球半導體市場規模，日月光半導體預估到2022年，全球半導體市場規模將達到4820億美元，可持續受惠整合性系統晶片需求。
在記憶體封裝部分，日月光指出，與主要記憶體廠商都有策略合作，不單純只是記憶體封裝，會進行異質整合。
ISE Labs於1999年由日月光半導體旗下福雷電子收購，廠房面積7萬9千平方英尺，測試樓層面積5萬2千平方英尺，主要服務自動化測試設備、生產測試、封裝品質與可靠度測試、初期封裝試產等，積極深耕3C產品與處理器CPU、軍用航太、車用導航、自動駕駛、醫療應用等半導體晶圓測試和成品測試。去年營收約3400萬美元。（編輯：張均懋）