工研院攜美國應材 設開放式創新平台

工研院攜手美國應用材料公司建置開放式創新交流平台，促成創新技術商品化成效。工研院院長劉文雄昨（11）日與應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森(Gary Dickerson)簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在交流平台上拓展新技術合作計畫，提升台灣電子業與跨國公司的雙邊研發成果，並驅動產業新商機。

這次簽署重點包括發展「開放式創新與商業化合作平台」，並深化在顯示器、先進封裝製程與新創事業投資等領域的合作。雙方每年將舉辦聯合峰會，定期檢視合作進度與新提案構想。

劉文雄表示，透過此平台，應材能更緊密鏈結工研院目前的研發進展；而工研院能透過應材，掌握全球產業趨勢與科技研發動向。此外，在每年舉辦的聯合峰會中，可望激出更多創新技術商品化的新創構想，孕育更多新創成功案例。

應材資深副總裁暨技術長與應用創投總裁歐姆．納拉馬蘇表示，技術日趨複雜，產業生態系統間的合作需求隨之增加，開放式創新將是加速新技術與商業模式發展的關鍵。應材公司期待擴大與工研院合作，一同找尋新出路，克服產業最艱難的工程挑戰。工研院與應材各有專精且優勢互補，工研院擁有多元跨領域前瞻技術能量，並在人工智慧、大數據、3D列印等新進科技應用建立扎實的基礎；應材則是材料工程解決方案的龍頭，兼具技術廣度與深度，引領電子科技與產業創新。

新聞來源:

經濟日報