5G晶片革命 台積、聯發科最補
2019/11/22 | By CENS外資法人機構Rosenblatt針對5G手機產業的報告指出，過去幾個月的中國智慧型手機市場銷售統計中，華為在平價手機（約500美元）市場中，取得了超過一半的市場占有率，在中、高價手機市場（約600-900美元）則是由華為與蘋果平分市占率，其他中國大陸品牌成長率均皆不高，研判未來的5G手機市場，也將呈現華為與蘋果贏家全拿的情形。
外資報告統計，華為已經陸續在大陸銷售450萬部Mate 30的5G規格智慧型手機，這個銷售數量已經是Mate 30的4G規格五倍以上，儘管5G規格的售價高於4G規格約17%，仍然不減消費者對於5G手機嚐鮮的熱情。
外資分析，華為規劃第四季陸續推出500萬部5G規格的智慧型手機，型號包括Honor、Nova 5G兩種，小米亦規劃在12月推出5G規格的智慧型手機，其它大陸品牌廠OPPO、VIVO的5G規格的智慧型手機能否順利推出，則要視高通、海力士、三星與聯發科的晶片出貨狀況，不過，兩家公司至慢也將在2020的上半年陸續推出。
外資法人說，5G規格的智慧型手機晶片，台積電與高通的技術領先與高良率優勢，可望奪下中高階5G規格的智慧型手機晶片最多的訂單。
整體來說，即便今年下半年起，各家手機品牌廠的4G手機銷售量略有退燒，但仍樂觀看待未來5G規格的智慧型手機市場中，華為技術領先且推出時點先發制人的競爭優勢，使得5G規格的智慧型手機市場占有率，可望樂觀地上看到七成以上。