台灣創新技術博覽會開幕 33國參展覓技術交易商機
2018/09/28 | By CENS聯合報 記者鄒秀明╱即時報導
2018台灣創新技術博覽會自9月27至29日於台北世貿一館展出，共有496家廠商參展，使用830個攤位，並有來自美國、加拿大、日本、韓國、泰國、菲律賓、越南、新加坡、馬來西亞、印尼、印度、澳洲、紐西蘭等共33個國家廠商參展，參展國別數創歷屆新高，展覽更為國際化，預計三天展覽將可吸引突破7萬名參觀人次。
台灣創新技術博覽會(原台北國際發明暨技術交易展)是由經濟部、國防部、教育部、科技部、農委會及國發會聯合主辦，外貿協會及工研院共同執行。
貿協表示，該展開放業者及一般民眾免費入場參觀，為發揮跨領域加乘效果，今年與「亞太電子商務展」、「GEC+ Taipei」同期展出，歡迎所有業者與民眾前往參觀。
副總統陳建仁在開幕典禮上表示，因應全球產業情勢變革，政府積極推動「數位國家、創新經濟」方案，除深化5+2產業的基礎，並加強人工智慧、大數據與物聯網等具未來性的科技研發。
值得一提的，去年台灣智慧機械產業產值已突破1.1兆元；生技醫藥產業投資金額則達到新臺幣526億元，較2016年成長3.3%，政府更以「優化新創事業投資環境行動方案」培養新創事業，運用國發基金挹注於新創業者，協助孕育獨角獸企業及具潛力的發明者，讓下一代的產業與年輕人實現夢想。
「2018台灣創新技術博覽會」除原有發明競賽區及傑出發明館外，今年新設三大主題專館：「未來科技館」、「永續發展館」及「創新發明館」，匯聚政府各單位力量，共同號召國內外新創業者及重要研發機構一同參展，國內廠商包括行政院原子能委員會、馬偕醫院、中華電信、高雄榮民總醫院、車輛研究測試中心、金屬中心等;國外廠商則有微軟、Nissan、 Amazon、韓國發明振興會、西班牙發明人協會、澳洲昆士蘭發明人協會等，透過該展媒合國內外技術交易商機，帶動台灣與全球的產業交流合作。
今日現場展出工研院研發的高負載高續航商用無人機，可提供各產業多元應用，包括空拍巡檢、緊急救難物資遞送等，吸引眾多參觀者目光。現場也亮相由台灣自行研發的海底地震儀，改變過去需仰賴昂貴的進口儀器才能進行大地構造分析之缺點，對我國海底地震潛勢評估以及孕震構造關係等深入研究，將大有助益。
此外，象徵亞洲發明界最高榮譽的「鉑金獎」，今年有超過700件專利作品參賽，競賽結果將於展覽最後一天9月29日揭曉，現場頒發金、銀、銅牌及最高榮譽鉑金獎，預計將掀起展覽另一波高潮。
貿協表示，展覽期間另將辦理近10場次的產業趨勢研討會、媒合商談會等活動，並於9月 27日於台北國際會議中心102會議室舉辦「國際智財戰略與跨域創新高峰論壇」，由國際級的企業領袖與智權專家共同解析智慧財產與技術授權、產業發展與創新投資等相關議題，講師包括微軟大中華區人工智慧負責人暨台灣微軟行銷營運長趙質忠、R3區塊鍊聯盟大中華區業務總監Carl Wegner、高通技術授權事業副總裁John Han與史丹佛大學技術授權辦公室執行主任Katharine Ku等。
新聞來源:
