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SEMI:今年12吋晶圓廠投資年增13%創新高

2020/11/04 | By CENS

SEMI國際半導體產業協會今(4)日在「12吋晶圓廠展望報告(至2024年)(300mm Fab Outlook to 2024)」中指出,今年12吋晶圓廠投資較去年成長13%,超越2018年創下的歷史新高;在新冠病毒疫情加速全球數位轉型推動下,成長態勢可望一路持續到2021、2022年,預計2023年將再創高峰。

除雲端服務、伺服器、筆記本電腦、遊戲和醫療科技相關需求等引領這波成長的動能之外,帶動進一步連結性、大型資料中心和大數據發展的5G、物聯網(IoT)、汽車、人工智慧(AI)和機器學習等快速發展的新興技術也功不可沒。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,「新冠疫情幾乎加速所有產業數位轉型的腳步,重塑工作與生活的方式,創紀錄的支出預測及38座新晶圓廠正是半導體作為先進科技發展基石的最佳例證,相關技術除將帶動這波轉型持續前行,也有望讓世界面臨的巨大挑戰皆能迎刃而解」。

半導體晶圓廠投資2021年將繼續增長,但增速將較前一年同比放緩4%。報告中可看到產業的週期再次上演,2023年攀上700億美元歷史新高的前後,2022年將溫和緩降,至2024年再次小幅下滑,雖有小幅波動,但整體投資的規模則是逐年拉高。