遠端及宅經濟帶動 日月光封測需求很滿很緊

日月光半導體總經理暨執行長吳田玉昨（19）日表示，疫情帶動遠端應用及宅經濟需求強勁，後段打線封裝產能嚴重不足，缺口甚至擴及覆晶封裝（Flip chip）及導架線等材料，日月光訂單能見度直達明年第2季。展望明年，他從原先「審慎樂觀」的態度轉變為「樂觀」。

近期半導體市場景氣強勁，8吋晶圓代工產能率先傳出供不應求，並導致電源管理IC、驅動IC等晶片供給嚴重不足。日月光半導體是全球半導體封測龍頭，吳田玉釋出封裝產能吃緊，意味整個半導體產業從上游IC設計到晶圓代工，以至於下游封測都處於訂單暢旺的狀況。

美國亞利桑那州鳳凰城通過台積電在當地設廠的開發協議，市場關心日月光是否跟進台積電前往美國設廠？吳田玉回應，目前在評估中，包括台積電、終端市場的需求，不過可確定的是，因應全球趨勢，將視情況調整海內外產能比重。

吳田玉昨天出席一場高峰論壇後，釋出以上訊息。他說，宅經濟發酵使得產業出現結構性改變，儘管今年全球GDP恐下跌4.9%，但半導體卻可望逆勢成長5%，宅經濟帶動半導體產業位階明顯提高，預期未來十年高科技產業可望持續成長，且成長幅度會比GDP高約三到五個百分點。

吳田玉表示，新冠肺炎疫情帶動遠端應用及5G基礎布建，讓ABF載板、BT載板、導線架等材料和封裝與測試生產線，目前需求都「很滿、很緊」，加上汽車市場也在第3季回溫，需求一直進來，預期供不應求的現況，至少會延續到明年第2季底。

至於市場關注的庫存問題，吳田玉認為，目前IC設計庫存明顯降低到一個月以下，製造端包括晶圓代工、封測也都很滿，沒有庫存可言，終端通路也沒有庫存；展望明年景氣，吳田玉過往的態度從「審慎樂觀」改為「樂觀」。

他說，日月光訂單能見度直達明年第2季。法人推估日月光投控今年業績可望超過4,550億元，年增10%至11%，創新高，合併毛利率可望站上16.8%，稅後純益逼近250億元，年增逾48%衝新高，每股純益超過5.5元。

展望明年產品平均售價（ASP），法人預估明年環境對平均售價有利，營運可強勢成長，主要是新獲得的生意及長期合約預估。