研調：台灣明年IC封測產值有望挑戰200億美元刷新高

2021年上半年IC封測需求強勁，DIGITIMES Research預估台灣專業委外封測代工（OSAT）產值可望再締新猷，挑戰200億美元。

DIGITIMES Research分析師陳澤嘉指出，受惠5G手機滲透率大增、IC客戶強勁拉貨動能等因素帶動，今年台灣IC專業委外封測代工產值將突破185億美元，年增逾15%。

展望明年，陳澤嘉表示IC封測需求續強，且日月光、力成、京元電、頎邦、南茂等台灣主要封測業者規劃擴產或調漲報價，台灣OSAT產值可望再創新高，挑戰200億美元，年增近10%。

DIGITIMES Research指出，儘管COVID-19疫情與華為（Huawei）禁令影響台廠OSAT供給與IC封測需求，不過電子供應鏈積極拉貨、5G等電子新品上市帶動，5G相關晶片、面板驅動IC（DDIC）、記憶體封測需求等快速回溫，帶動今年台灣OSAT產值重回成長軌道，一掃去年產值衰退1%陰霾。

展望明年，供應鏈預估IC封測需求動能可望延續，台灣主要OSAT訂單能見度已到今年上半年；同時，受華為禁令影響的空出產能，也將在明年上半年填補完畢，業者產能持續緊俏，新擴產能也已被客戶預訂。陳澤嘉預估明年台灣OSAT產值可望再創新高。