IC設計業：全球晶片大缺貨

高通、賽靈思、聯詠、譜瑞-KY、原相等五大美台指標IC設計相關業者昨（4）日同步示警，全球半導體全面短缺，晶片供應吃緊非短期能解。這意味晶圓代工、封測產能持續供不應求，台積電、聯電、日月光投控等業者訂單滿手，報價持續看漲。

高通是全球手機晶片龍頭；賽靈思是全世界最大可程式邏輯元件商，其應用涵蓋所有電子元件；聯詠是台灣第二大IC設計商，供應手機、電視面板驅動IC，客戶涵蓋京東方、友達、群創等大廠；譜瑞是蘋果重要高速傳輸介面夥伴；原相是任天堂等重要品牌感測元件供應商。

五家IC設計公司同聲示警全球半導體供應告急，透露手機、面板、筆電、遊戲機等各大電子終端產品出貨都將受阻。為解決IC缺貨潮，這些業者都得向台積電、聯電等晶圓代工廠求援。

高通3日公布上季營收年增62%，但略低於市場預期。公司認為，本季營收將介於72億至80億美元，不計特定項目每股盈餘達1.55美元至1.75美元，低於部分分析師預估，拖累4日早盤重挫逾5%。

高通執行長莫蘭科夫坦言，半導體供應吃緊限制高通營運表現，今年上半年會繼續維持晶片供應吃緊情況，「如果能生產更多，我們就有能力賣出更多」。高通將晶片產品委交台積電、三星代工生產，但這些業者正疲於應付龐大需求。

高通即將上任的候任執行長艾蒙則說，「半導體產業（面臨）的短缺（問題）是全面的（現象）」，驅動電腦、汽車及許多聯網裝置的晶片訂單正席捲整個產業，人們減少搭乘大眾運輸工具、增加自行開車，已造成汽車銷量暴增，導致汽車與電子產品生產商加碼採購晶片。

賽靈思執行長彭文迪接受日經亞洲（Nikkei Asia）專訪時說，目前車用晶片短缺問題短期難以解決。他並示警，目前缺的不是只有晶圓代工產能，封裝基板也面臨挑戰，情況嚴重到連其他種類的離散元件也遭遇供應困境。

聯詠總經理王守仁指出，目前幾乎所有IC供應都相當緊俏，這樣的狀況看來會持續一段時間，聯詠已將解決晶圓代工產能不足問題列為首要任務。