聯電解盤市況 晶圓代工產能缺到明年

聯電共同總經理王石表示，疫情導致筆電等宅經濟需求大好，並使得4G轉換至5G的腳步加快，相關行動裝置對IC用量大增，加上車用市場回溫，這些動能推升14奈米以上晶圓代工成熟製程供不應求，正式進入「賣方市場」，產能至少一路缺到明年。

市調機構集邦科技調查，聯電去年第4季全球晶圓代工市占約6.9%，排名第三，居台積電、三星之後。王石的談話，也讓聯電成為全球前三大晶圓代工廠中，第一家表態「晶圓代工成熟製程產能一路缺到明年」的業者。

王石在2017年6月出任聯電共同總經理，他就任三年半來，首度接受媒體專訪。他指出，14奈米以上晶圓代工成熟製程仍廣泛用在筆電、電腦周邊、汽車電子等應用，商機龐大，尤其以28奈米成長性最大。

他以研究單位提出的數據佐證指出，全球14奈米以上晶圓代工成熟製程需求，2020年至2025年複合年均成長率預估為6.6％，但相關產能目前都僅靠廠商生產線去瓶頸、優化良率等方式增加，估計每年僅成長1%，換算每年產能缺口高達5個百分點，明顯失衡，正式進入賣方市場。

他分析，新建14奈米以上成熟製程產能須面臨機台取得花費高、建廠需要時間等問題，尤其隨著各廠商良率精進、折舊陸續攤提完畢，目前報價較問世初期修正至少五成，現在除非能以低於當年建廠成本五成的價格蓋新廠，或新產能量產初期報價比現在同業行情高一倍，才有利可圖。

他強調，目前缺產能「不是周期性的問題，可能是結構上的問題。」現階段蓋廠、買新設備不會比當年便宜，且新產能報價也不可能比同業行情高一倍，因此「蓋新廠是很不划算的選擇」，廠商多半興趣缺缺。