獨家／產能吃緊 傳晶圓代工廠啟動第2季晶圓額度競標

晶圓代工產能吃緊，在漲價動作不停的消息之外，目前業界也傳出，部分晶圓代工廠近期啟動第2季晶圓額度競標，由IC設計業者自提漲價幅度，來競逐額外要增加的產能。

IC設計業者指出，部分晶圓代工廠1月平均調價約一成，從1月1日起產出拿貨就適用新價格，估計5月起產出拿貨，會再平均調漲約15％，這樣疊加上去，等於5月的價格已比去年調漲超過25％。由於即使在同一晶圓代工廠下單，依照生產廠區、製程等不同，價格調漲幅度也不一，只能平均計算。

至於競標額外的晶圓額度，價格更是在已經漲價的基礎上，再行加碼。業者坦言，先前已陸續調價以反映成本，如果晶圓再度漲價，該公司也會啟動二次調整價格。

IC設計業者表示，客戶端也知道現在晶圓代工產能有多吃緊，所以會優先考量確保產能，至於價格議題在這時候就沒那麼重要，但客戶應當也沒辦法全然吸收上漲的成本，恐怕也會反映在終端產品的售價上。

除了1月與5月這兩波漲價之外，業者指出，有晶圓代工廠也拿出部分第2季的晶圓額度，讓IC設計客戶自行提出價格來競標，價高者得，投標單位從千片起跳。從上次第1季競標結果來看，每片晶圓的加價幅度，從100美元至300美元不等。