SEMI：半導體展望樂觀

國際半導體產業協會（SEMI）昨（3）日公布年度半導體關鍵布局市場展望，對今年市場前景樂觀。SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，去年全球半導體市場年成長率約7.5％，今年統合各研究單位的估計數字，平均增幅約接近10％，優於預期，主因市場需求強勁，晶片價格提升。

談到今年半導體的發展契機，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，資料中心與5G為推動數位轉型的關鍵因素，台灣半導體供應鏈會被趨勢所帶動，而智慧手機、高效能運算（HPC）與汽車、物聯網等領域也有強勁需求。

針對半導體原始設備製造市場，SEMI統計，去年相關銷售規模約達690億美元（約新台幣1.93兆元），創歷史新高，年增16％，預計今年可進一步成長至760億美元（約新台幣2.12兆元），續攀高峰。

SEMI指出，全球12吋晶圓代工產能，從2020年到2024年之間，估計年複合成長率將接近10％，其中又以5奈米以下產能成長動能最強。

至於8吋晶圓代工產能，SEMI估計從2020年到2024年之間，年複合成長率僅3％，其中晶圓代工約占全球一半的8吋廠產能，在未來幾年內，包括類比與分離式元件於8吋產能的成長速度將高於業界平均。