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智慧機、車電 爆庫存修正潮

2021/05/17 | By

供應鏈傳出,近期智慧手機、車用電子需求出現變化,部分先前拉高庫存的客戶端展開去槓桿、去化通路庫存作業,訂單增速開始放緩,凸顯半導體產業兩類終端應用浮現庫存修正跡象。

5G關鍵元件、台灣最大暨全球前三大低溫陶瓷共燒元件(LTCC)廠璟德不諱言,智慧手機市場需求的確有一些變化,尤其近期5G智慧手機拉貨確實已經不像今年初那麼熱,必須持續觀察是短期受到疫情擴大的影響,還是回歸市場面真實需求。

業者提醒,過去大陸手機品牌瘋狂拉貨,重複下單比率應該不小,近期市場更傳出大陸非蘋手機品牌下修全年出貨量目標的訊息,除了受印度疫情擴大,影響當地4G手機製造與市場需求之外,5G需求及銷售動能是否趨緩,也是市場關注焦點。

供應鏈透露,蘋果日前已下令要求本季通路加速去化庫存,同時,非蘋亞太市場手機訂單也在5月開始出現調整。蘋果方面,預計去化約三、四百萬支iPhone庫存,以利下半年新iPhone上市後,挪出更多銷售空間。

非蘋部分,供應鏈傳出,韓系與大陸手機庫存5月也加速展開庫存去化,整體新增投片訂單已放緩,對應終端出貨在5月至6月運用中階機種小改款順勢調整庫存,估計非蘋5G手機晶片庫存去化規模將和蘋果不相上下。

業界認為,第2季整體智慧手機庫存修正速度應該會比預期快,隨著庫存修正後,有助產業回到合適的健康庫存水準。

車用電子也傳出庫存修正的消息。業界觀察,雖然不少車廠大喊缺貨,但實際上缺貨主要是周邊IC產品,其餘核心晶片部分庫存皆已陸續建立至少一季,加上大型車廠不願被黑市與通路亂喊價影響,近期已寧願變更設計。

先前台積電等晶圓代工廠已規劃透過「超急件」生產車用晶片,預計6月能滿足客戶基本需求,不過終端大車廠如福特已經等不及。依據福特計畫,將部分成熟製程晶片重新設計,產品重新設計也會影響原先生產排程,但能確保轉用其他製程後減少供應緊繃狀況。

依據福特統計,今年旗下車用六成晶片採用55奈米或更成熟的製程,導致在成熟製程供不應求下,影響該公司全球至少價值25億美元的汽車出貨。外傳福特計畫6月部分區域車款小改款,業界即盛傳是為先前囤積的部分車用晶片庫存去化作準備,並將上漲的晶片成本轉嫁給消費者。