全球终端需求仍疲软，晶圆代工、面板等减产冲击，经济部今天发布3月工业生产指数119.69，年减14.52%，制造业生产指数为121.33，年减15.21%，双创连7黑；经部分析，传产看似去化库存顺畅，但科技业深陷阴霾，估4月生产指数恐连8黑。 原先经济部预估3月制造业生产指数年减21.9%至19.1%，今天公布衰退数比预期好，统计处副处长黄伟杰分析，云端需求表现佳，加上新车买气增加、缺料情况缓解，带动汽车及零件业成长；但就目前观察，汽车业主要仍在消化之前订单，动能是否能延续仍待观察。 细究主要产业，占比最大的电子零组件业3月减幅达22%，其中积体电路业、液晶面板及其组件业年减分别为18.87%、43.79%；累计今年首季电子零组件业生产指数为135.49，年减近2成。 黄伟杰分析，消费性电子终端产品需求疲弱，相关供应链持续进行库存调整，厂商产能利用率下滑，以晶圆代工、T...

库存扰动、需求不振，终端寒气蔓延至PCB上游，不少厂商透过降价揽订单。市场消息传出，除中低阶产品降低售价外，连需求相对硬挺的车用PCB也陆续降价。 财联社报导，今年以来，开工不足、产能利用率低等许多难题摆在PCB企业面前。方融科技高级工程师、科技部国家科技专家库专家周迪指出，电动车价格降低，导致上游供应链产品价格下降，PCB也难逃影响，新一轮降价，PCB厂商回头争取车用订单更加深了这个局面。 对于今年上半年的PCB行业前景，多家公司仍「面露难色」，认为需求疲软、价格战将延续。而下游应用中，长期增长较为明确的汽车板、AI伺服器等则成为企业竞相角逐点，高阶HDI、高多层板、封装基板等高附加值产品被看好。多位业内人士认为，PCB的需求恢复拐点，或许要等至库存消化后。 PCB行业整体景气度去年第4季开始放缓，未能延续2021年的高增态势。实际上，经过前几年强劲扩产加上目前行业寒...

3月工业、制造生产指数持续衰退，双双达到连续七个月负成长，但跌幅已比较预期好。对于制造业是否「触底反弹」，经济部统计处表示，传产库存调整已逐步到位，但高科技业仍在去化库存，且台积电也延后库存去化期程，制造业要复苏还要再等等。 据统计处今（24）日公布数据，3月工业生产指数为119.69，年减14.5%、3月制造业生产指数为121.33，年减15.2%，均为「连七黑」。 昨日也同步公布第1季数据，第1季工业生产指数为112.02，年减14.7%；制造业生产指数为113.56，年减15.3%，连续第二季衰退。 统计处预估，4月制造业生产指数年减超过16%，短时间内难有翻转，预估陷入「连八黑」。 统计处上月预估3月制造业生产指数恐年减二成，实际却撑在约15%，是否可解读制造业已触底反弹？统计处副处长黄伟杰说明，优于预期两大原因是云端需求强劲，电脑电子产品及光学制品业比现...

面对全球净零排放趋势，对产业来说，如何迎战净零赛局，甚至将挑战转为商机尤为关键。在经济部指导下，工研院18日举办「ITRI NET ZERO DAY-打造净零时代竞争力」论坛暨特展，以集结国内24位产官学研重量级专家、全台21家公协会等能量，共同端出净零永续发展解决方案。 这次论坛以莫比乌斯环（Möbius strip）为主视觉，透过环环相扣的圆环象徵循环生生不息，也代表大家同心协力、团结携手，启动对净零排放、绿色转型目标的努力；论坛中有三大特点，包括免费提供「工研院碳盘查系统」给这次参与的公协会上万名会员厂商使用、端出完整「一站式净零排放平台服务」网站协助厂商减碳解决方案、建立首创「净零融资」服务，协助中小企业与新创公司以净零技术获得融资进而转型升级。 现场也从「能源供给」、「需求使用」、「低碳制造」、「环境永续」等面向展出42项关键净零技术，如「智慧化地热电厂」可提升发电...

经济部统计处昨（20）日公布3月外销订单金额为465.8亿美元，年减25.7%，陷入「连七黑」；今年第1季订单金额为1,362.2亿美元，较去年同期衰退21.3％，创下近14年来单季最大减幅，外销订单仍未看到转机。 统计处预估，4月外销订单金额为410亿美元至430亿美元，年减21.0%至年减17.1%，恐将连八黑。 外界关心外销订单何时能落底、能否「愈到年底愈畅旺」？统计处长黄于玲回应，按照外销订单往例都是逐季成长，但根据统计处4月预估，终端需求仍显得偏弱，第2季要有所翻转，还是得看去化库存速度，以及终端需求是否改善。 经济部指出，3月外销订单表现疲弱，主因全球经济受通膨及升息压力影响，终端需求仍显低迷，客户持续消化库存，加上国际原物料价格低于去年同月所致。 3月七大类接单货品中，无论是科技或传统产业，跌幅都超过二成。光学器材年减35.9%，连14跌、跌幅更创七...

美、日、韩等国纷纷将半导体视为重要战略物资，各国政府大力扶植半导体产业发展，台湾半导体业希望政府能够推出国家级半导体战略，当产业界的后盾。产业专家表示，产业战略应以目标导向，依据目标安排妥适的资源。 IC设计厂联发科董事长蔡明介日前示警，台湾IC设计业未来面临非常巨大的挑战，政府应推出完整的台湾晶片法案。 台湾半导体产业协会（TSIA）发布台湾IC设计产业政策白皮书，提出6大建言，包括擘划与推动国家层级的半导体战略、采取积极性的预算编列以强化推动力道、扩大培育IC设计人才并争取海外人才、重新检视外商来台设立研发中心政策、强化IC设计核心技术掌握与布局、以及协助业者整并与国际化以促进产业升级。 台积电董事长刘德音在TSIA会员大会中指出，为维持台湾半导体产业长期竞争优势，在基础科学与前瞻研究部分，必须有更多鼓励研发创新的经费与资源投入，同时发展产业生态系上游的关键自主技术...

在瞬息万变的市场环境中，该如何因调整布局以掌握契机将会是至大关键，为此，勤业众信联合会计师事务所12日携手台湾玉山科技协会举办「地缘政治下的矽岛曙光-台湾科技产业新赛局」科技论坛，呼吁业者面对当前地缘政治的角力，以及新兴技术、ChatGPT生成式AI等议题，尽快制订相应策略以接上产业进程。 台湾玉山科技协会理事长童子贤表示，随著后疫情时代的来临，科技产业进入新赛局，各国争相加入科技产业竞争行列。中国大陆正积极建构本土科技业发展计画，期望可降低半导体进口金额；欧盟也朝著降低对进口半导体的依赖，发展晶片自主、建立科技能力；美国今年三月发布《晶片法案》，期望藉以确保生产本土最尖端的晶片；而台湾自2007年开始，因为研发出浸润式设备及制程，在半导体产业超越南韩和美国，奠定了疫情前后在世界舞台一枝独秀的地位，提高台湾在世界的竞争力，也使半导体成为目前台湾经济发展的重要支柱之一。台湾半导体的竞...

为对抗气候变迁，全球吹起「净零碳排」旋风，各国祭出严格的环境／能源相关规范与气候政策，如欧盟碳边境调整机制（CBAM）赋予企业更多的环境义务，针对销往欧盟的钢铁、铝、水泥、肥料及电力商品课徵碳税；2021年底举行的联合国缔约国大会COP26，就抑低燃煤、减少甲烷，与扩大投入资金、协助开发中国家达成转型目标等事项达成「格拉斯哥气候协议」，透过更多金融投资与国际合作，深化中央、地方、企业与民间的协作，努力缓解气候变迁对世界的冲击。 而「绿色氢能」（利用再生能源电解产制之氢能）更是COP26周边会议的讨论主题，期间签署的「Clydebank Declaration」，包括美国、英国、法国、日本、澳洲等国均参与，承诺2025年前开发氢能／氨能等燃料技术于船舶之应用，在全球建立六个海运「绿色廊道」，降低海上运输之碳排放。 氢能加入新兴能源板块，许多国家开始布局氢能贸易，未来再生能源与水...

欧盟执委会2021年提出欧盟未来「数位十年」的愿景，以「数位罗盘」（Digital Compass）的四个点来具体化欧盟数位转型的愿景，跟确立未来十年要达到的主要目标，并在2030年前将核心目标转化为具体政策。 数位罗盘四点对应各项政策，其中针对「企业数位转型」所生的「数位欧洲计画」，旨在达成欧盟经济与社会的数位转型，强化欧盟整体关键数位能力、提升劳工数位技能、强化欧盟公民、企业（尤其中小型）和公共行政部门的竞争优势，注重于人工智慧、网路安全、先进运算、数据基础设施、治理和处理，加速经济复苏并建立欧盟技术主权。 数位欧洲计画预计投入75亿欧元，于2021-2027年间分多阶段落实。第一阶段工作共投入19.8亿欧元，包含主体计画、网路安全工作计画、公开徵求广设及营运「欧盟数位创新中心」，以及由「欧盟高效能电脑运算联合倡议」（EuroHPC JU）管理的高效能运算计画。 从...

财政部11日发布最新出口统计，以季节走势推估，3月出口规模将介于350亿至365亿美元间，年减幅介于16%至19.5%，将是连七黑，首季出口年减幅估近二成，恐将创金融海啸来同期最大减幅。 不过财政部引述主计总处预测指出，首季将是今年出口低点，之后逐季改善，直到第4季止跌回升。 财政部上月形容出口仍是「料峭春寒」，除因外销淡季，更关键因素在于全球通膨、升息、俄乌战争后座力发酵，导致终端需求持续紧缩，且各国疫情解封后，民众消费重心明显转往旅游及休闲等服务，供需情势产生剧烈变化，库存调整未见止歇。 从出口货品分析，前二月11大货类中，仅矿产品出口为正成长，其余十货类仍陷入负成长，尤其光学器材受面板减产、降价影响，前二月年减逾三成，跌幅最深。 占我国出口比重逾四成的电子零组件，由于消费性电子市况无起色，压抑外销动能，前二月出口年减18.9%。 财政部指出，电子产品供...