详细规格及用途描述
1. 本機器適用於各式非金屬材料貼合,例:塑膠(P)及橡膠(R)自動黏合。
2. 本機器上膠的厚薄可調整,且膠的厚度均勻。
3. 本機器因各種功能齊全故移動穩定,定位準確。
4. 本機器採用數位化微電腦控制系統,操作簡便。
5. 本機器適合各種金屬、非金屬的貼合作業。
More specifications (doc)
1. 本機器適用於各式非金屬材料貼合,例:塑膠(P)及橡膠(R)自動黏合。
2. 本機器上膠的厚薄可調整,且膠的厚度均勻。
3. 本機器因各種功能齊全故移動穩定,定位準確。
4. 本機器採用數位化微電腦控制系統,操作簡便。
5. 本機器適合各種金屬、非金屬的貼合作業。
公司名称: | 永佑松工业股份有限公司 |
---|