详细规格及用途描述
封裝：無色透明樹脂封裝；
產品特征：發光角度大，廣泛應用於背光，指示產品；
發光角度：140度；
焊接方法：適應於所有的SMT貼片式焊接；
焊接：TTW 焊接，回流焊焊接。
相关产品
| 公司名称: | 瑞丰光电子有限公司 |
|---|
封裝：無色透明樹脂封裝；
產品特征：發光角度大，廣泛應用於背光，指示產品；
發光角度：140度；
焊接方法：適應於所有的SMT貼片式焊接；
焊接：TTW 焊接，回流焊焊接。
| 公司名称: | 瑞丰光电子有限公司 |
|---|