全球終端需求仍疲軟，晶圓代工、面板等減產衝擊，經濟部今天發布3月工業生產指數119.69，年減14.52%，製造業生產指數為121.33，年減15.21%，雙創連7黑；經部分析，傳產看似去化庫存順暢，但科技業深陷陰霾，估4月生產指數恐連8黑。 原先經濟部預估3月製造業生產指數年減21.9%至19.1%，今天公布衰退數比預期好，統計處副處長黃偉傑分析，雲端需求表現佳，加上新車買氣增加、缺料情況緩解，帶動汽車及零件業成長；但就目前觀察，汽車業主要仍在消化之前訂單，動能是否能延續仍待觀察。 細究主要產業，占比最大的電子零組件業3月減幅達22%，其中積體電路業、液晶面板及其組件業年減分別為18.87%、43.79%；累計今年首季電子零組件業生產指數為135.49，年減近2成。 黃偉傑分析，消費性電子終端產品需求疲弱，相關供應鏈持續進行庫存調整，廠商產能利用率下滑，以晶圓代工、T...

庫存擾動、需求不振，終端寒氣蔓延至PCB上游，不少廠商透過降價攬訂單。市場消息傳出，除中低階產品降低售價外，連需求相對硬挺的車用PCB也陸續降價。 財聯社報導，今年以來，開工不足、產能利用率低等許多難題擺在PCB企業面前。方融科技高級工程師、科技部國家科技專家庫專家周迪指出，電動車價格降低，導致上游供應鏈產品價格下降，PCB也難逃影響，新一輪降價，PCB廠商回頭爭取車用訂單更加深了這個局面。 對於今年上半年的PCB行業前景，多家公司仍「面露難色」，認為需求疲軟、價格戰將延續。而下游應用中，長期增長較為明確的汽車板、AI伺服器等則成為企業競相角逐點，高階HDI、高多層板、封裝基板等高附加值產品被看好。多位業內人士認為，PCB的需求恢復拐點，或許要等至庫存消化後。 PCB行業整體景氣度去年第4季開始放緩，未能延續2021年的高增態勢。實際上，經過前幾年強勁擴產加上目前行業寒...

3月工業、製造生產指數持續衰退，雙雙達到連續七個月負成長，但跌幅已比較預期好。對於製造業是否「觸底反彈」，經濟部統計處表示，傳產庫存調整已逐步到位，但高科技業仍在去化庫存，且台積電也延後庫存去化期程，製造業要復甦還要再等等。 據統計處今（24）日公布數據，3月工業生產指數為119.69，年減14.5%、3月製造業生產指數為121.33，年減15.2%，均為「連七黑」。 昨日也同步公布第1季數據，第1季工業生產指數為112.02，年減14.7%；製造業生產指數為113.56，年減15.3%，連續第二季衰退。 統計處預估，4月製造業生產指數年減超過16%，短時間內難有翻轉，預估陷入「連八黑」。 統計處上月預估3月製造業生產指數恐年減二成，實際卻撐在約15%，是否可解讀製造業已觸底反彈？統計處副處長黃偉傑說明，優於預期兩大原因是雲端需求強勁，電腦電子產品及光學製品業比現...

面對全球淨零排放趨勢，對產業來說，如何迎戰淨零賽局，甚至將挑戰轉為商機尤為關鍵。在經濟部指導下，工研院18日舉辦「ITRI NET ZERO DAY-打造淨零時代競爭力」論壇暨特展，以集結國內24位產官學研重量級專家、全臺21家公協會等能量，共同端出淨零永續發展解決方案。 這次論壇以莫比烏斯環（Möbius strip）為主視覺，透過環環相扣的圓環象徵循環生生不息，也代表大家同心協力、團結攜手，啟動對淨零排放、綠色轉型目標的努力；論壇中有三大特點，包括免費提供「工研院碳盤查系統」給這次參與的公協會上萬名會員廠商使用、端出完整「一站式淨零排放平台服務」網站協助廠商減碳解決方案、建立首創「淨零融資」服務，協助中小企業與新創公司以淨零技術獲得融資進而轉型升級。 現場也從「能源供給」、「需求使用」、「低碳製造」、「環境永續」等面向展出42項關鍵淨零技術，如「智慧化地熱電廠」可提升發電...

經濟部統計處昨（20）日公布3月外銷訂單金額為465.8億美元，年減25.7%，陷入「連七黑」；今年第1季訂單金額為1,362.2億美元，較去年同期衰退21.3％，創下近14年來單季最大減幅，外銷訂單仍未看到轉機。 統計處預估，4月外銷訂單金額為410億美元至430億美元，年減21.0%至年減17.1%，恐將連八黑。 外界關心外銷訂單何時能落底、能否「愈到年底愈暢旺」？統計處長黃于玲回應，按照外銷訂單往例都是逐季成長，但根據統計處4月預估，終端需求仍顯得偏弱，第2季要有所翻轉，還是得看去化庫存速度，以及終端需求是否改善。 經濟部指出，3月外銷訂單表現疲弱，主因全球經濟受通膨及升息壓力影響，終端需求仍顯低迷，客戶持續消化庫存，加上國際原物料價格低於去年同月所致。 3月七大類接單貨品中，無論是科技或傳統產業，跌幅都超過二成。光學器材年減35.9%，連14跌、跌幅更創七...

美、日、韓等國紛紛將半導體視為重要戰略物資，各國政府大力扶植半導體產業發展，台灣半導體業希望政府能夠推出國家級半導體戰略，當產業界的後盾。產業專家表示，產業戰略應以目標導向，依據目標安排妥適的資源。 IC設計廠聯發科董事長蔡明介日前示警，台灣IC設計業未來面臨非常巨大的挑戰，政府應推出完整的台灣晶片法案。 台灣半導體產業協會（TSIA）發布台灣IC設計產業政策白皮書，提出6大建言，包括擘劃與推動國家層級的半導體戰略、採取積極性的預算編列以強化推動力道、擴大培育IC設計人才並爭取海外人才、重新檢視外商來台設立研發中心政策、強化IC設計核心技術掌握與布局、以及協助業者整併與國際化以促進產業升級。 台積電董事長劉德音在TSIA會員大會中指出，為維持台灣半導體產業長期競爭優勢，在基礎科學與前瞻研究部分，必須有更多鼓勵研發創新的經費與資源投入，同時發展產業生態系上游的關鍵自主技術...

在瞬息萬變的市場環境中，該如何因調整布局以掌握契機將會是至大關鍵，為此，勤業眾信聯合會計師事務所12日攜手台灣玉山科技協會舉辦「地緣政治下的矽島曙光-台灣科技產業新賽局」科技論壇，呼籲業者面對當前地緣政治的角力，以及新興技術、ChatGPT生成式AI等議題，盡快制訂相應策略以接上產業進程。 台灣玉山科技協會理事長童子賢表示，隨著後疫情時代的來臨，科技產業進入新賽局，各國爭相加入科技產業競爭行列。中國大陸正積極建構本土科技業發展計畫，期望可降低半導體進口金額；歐盟也朝著降低對進口半導體的依賴，發展晶片自主、建立科技能力；美國今年三月發布《晶片法案》，期望藉以確保生產本土最尖端的晶片；而台灣自2007年開始，因為研發出浸潤式設備及製程，在半導體產業超越南韓和美國，奠定了疫情前後在世界舞台一枝獨秀的地位，提高台灣在世界的競爭力，也使半導體成為目前台灣經濟發展的重要支柱之一。台灣半導體的競...

為對抗氣候變遷，全球吹起「淨零碳排」旋風，各國祭出嚴格的環境／能源相關規範與氣候政策，如歐盟碳邊境調整機制（CBAM）賦予企業更多的環境義務，針對銷往歐盟的鋼鐵、鋁、水泥、肥料及電力商品課徵碳稅；2021年底舉行的聯合國締約國大會COP26，就抑低燃煤、減少甲烷，與擴大投入資金、協助開發中國家達成轉型目標等事項達成「格拉斯哥氣候協議」，透過更多金融投資與國際合作，深化中央、地方、企業與民間的協作，努力緩解氣候變遷對世界的衝擊。 而「綠色氫能」（利用再生能源電解產製之氫能）更是COP26周邊會議的討論主題，期間簽署的「Clydebank Declaration」，包括美國、英國、法國、日本、澳洲等國均參與，承諾2025年前開發氫能／氨能等燃料技術於船舶之應用，在全球建立六個海運「綠色廊道」，降低海上運輸之碳排放。 氫能加入新興能源板塊，許多國家開始布局氫能貿易，未來再生能源與水...

歐盟執委會2021年提出歐盟未來「數位十年」的願景，以「數位羅盤」（Digital Compass）的四個點來具體化歐盟數位轉型的願景，跟確立未來十年要達到的主要目標，並在2030年前將核心目標轉化為具體政策。 數位羅盤四點對應各項政策，其中針對「企業數位轉型」所生的「數位歐洲計畫」，旨在達成歐盟經濟與社會的數位轉型，強化歐盟整體關鍵數位能力、提升勞工數位技能、強化歐盟公民、企業（尤其中小型）和公共行政部門的競爭優勢，注重於人工智慧、網路安全、先進運算、數據基礎設施、治理和處理，加速經濟復甦並建立歐盟技術主權。 數位歐洲計畫預計投入75億歐元，於2021-2027年間分多階段落實。第一階段工作共投入19.8億歐元，包含主體計畫、網路安全工作計畫、公開徵求廣設及營運「歐盟數位創新中心」，以及由「歐盟高效能電腦運算聯合倡議」（EuroHPC JU）管理的高效能運算計畫。 從...

財政部11日發布最新出口統計，以季節走勢推估，3月出口規模將介於350億至365億美元間，年減幅介於16%至19.5%，將是連七黑，首季出口年減幅估近二成，恐將創金融海嘯來同期最大減幅。 不過財政部引述主計總處預測指出，首季將是今年出口低點，之後逐季改善，直到第4季止跌回升。 財政部上月形容出口仍是「料峭春寒」，除因外銷淡季，更關鍵因素在於全球通膨、升息、俄烏戰爭後座力發酵，導致終端需求持續緊縮，且各國疫情解封後，民眾消費重心明顯轉往旅遊及休閒等服務，供需情勢產生劇烈變化，庫存調整未見止歇。 從出口貨品分析，前二月11大貨類中，僅礦產品出口為正成長，其餘十貨類仍陷入負成長，尤其光學器材受面板減產、降價影響，前二月年減逾三成，跌幅最深。 占我國出口比重逾四成的電子零組件，由於消費性電子市況無起色，壓抑外銷動能，前二月出口年減18.9%。 財政部指出，電子產品供...