經濟日報 李憶伶 5G市場競爭全球打得火熱，牽涉到如車聯網、AI人工智慧的發展與產業規則的制定，同時也讓半導體晶片需要更為複雜的運算功能，電路設計、結構也更為複雜，使得半導體高速測試介面益發重要。 IC測試領導廠商穎崴科技，推出的彈簧針測試座可依照客戶需求完全客製化，如合金材料，探針結構及電鍍等，可依不同測試需要調整，如高頻（可達80GHz）、高速（可達112Gbps PAM4）或廣溫域（-60～150度），目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。推出的PoP堆疊封裝測試裝置能夠同時滿足P0.35／P0.4／P0.5及LPDDR4（x）測試需求，其結構已通過量產驗證，並透過嵌入同軸架構，該裝置亦可針對晶片核心溫度範圍為（-20～105度）進行量產測試。 WLCSP彈簧探針卡專為高性能測試需求所設計，其探針具有短電氣長度、高耐電流、易維護更換等優勢，可透過手測蓋的設計，針...
經濟日報 記者尹慧中、吳凱中、謝艾莉／台北報導 鴻海集團旗下FII（工業富聯）強攻工業互聯網與智慧製造，為加速推展工業互聯網業務，宣布與工業電腦大廠研華結盟，將採用其開發的資料採集與監控系統（SCADA），結合為整體解決方案，共同拓展市場。 工業富聯副董事長李傑於美國時間5日在美國辛辛那提大學教授身分參與工具機大展高峰論壇，以「工業AI和工業互聯網未來趨勢分析」為題發表演說，並當場宣布在軟體與研華結盟。 研華董事長劉克振表示，工業4.0要普及，一定要有容易使用，且價格便宜的軟體平台，這樣所有廠商才能在平台上方便發展，而不是從頭開始做。 工業富聯工業雲平台為FII Cloud，研華近幾年亦著力部署WISE-PaaS工業物聯網雲平台，雙方此次合作為工業富聯採用研華部分軟體，如資料採集與監控系統（SCADA），將整合為整體解決方案對外服務。 研華近年持續增加WIS...
經濟日報 楊連基 橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）整合最先進的LED控制技術與先進的功率技術，開發出一個全新多合一的LED控制晶片，使未來的燈具能夠節省更多電能，並提供更優質的使用者體驗。 HVLED001B控制器可簡化LED照明模組設計，可最大限度提升所有調光的效能，並確保亮度控制更平順。意法半導體主要客戶、照明創新者－意大利TCI採用這款新控制器設計新產品，提升燈具節能效果、安全性及可用性。 TCI技術發言人表示，研發符合最新照明規定和市場需求的中高功率LED燈具絕非易事。ST新款LED驅動器使我們能夠達到高性能的目標，利用晶片內建功能簡化產品設計，同時降低物料清單成本。LED上電速度非常快，耗時不到0.4秒，即使在較低的調光，均能保持非常高的效能，而傳統驅動器無法保持這一優勢。 意法半導體執行副總...
聯合報 記者鄒秀明╱即時報導 HTC（宏達電）今天展出HTC最新首款5G mobile smart hub；充分利用5G網路超高速傳輸和超快連接的特性，以極具創意的便攜設計，滿足家庭和企業用戶的需求，提供流暢的4K影片串流、低延遲遊戲體驗和多達20個用戶的5G行動熱點功能。HTC 5G Hub將於2019年第2季於指定銷售管道開賣。 HTC表示，全球各大電信商包括美國的Sprint、澳洲的Telstra，以及最近新增英國的Three、德國的Deutsche Telekom、瑞士的Sunrise和芬蘭的Elisa等歐洲電信商，都將提供HTC 5G Hub服務電信客戶。 宏達電指出，HTC 5G Hub讓客戶在外出時、工作環境中或在家時，能於多個設備上使用5G，以實現快速連接、內容共享和娛樂等需求。配備5吋高畫質觸控螢幕易於使用、並具有高品質視覺效果，速度遠超越4G LTE...
經濟日報 特派記者何佩儒／巴塞隆納26日電 迎接5G時代，宏達電（2498）董事長暨執行長王雪紅表示，5G與虛擬實境（VR）結合會很快，5G的低延遲與快速，讓VR有更好體驗，隨市場成長，宏達電要加緊直追；至於折疊機是不是重要的產品，還要再觀察。 宏達電中國區總經理汪叢青預估，今年推出有六自由度的手持遙控器Vive Focus Plus，Oculus也會推出六自由度的一體機，今年VR市場將較去年成長。明年5G商用，還會帶動一波需求，預料2021年時，到處都可看到VR裝置。 王雪紅今年擔任世界行動通訊大會（MWC）演講嘉賓，並在場內攤位與客戶見面。王雪紅表示，科技進步很快 ，包括5G、VR、AR、區塊鏈、AI等技術都會融合在一起，能將科技與人性結合。 針對市場矚目的折疊機，她指出，當宏達電認為此技術會改變世界或加速科技轉換，就會推出產品；至於折疊機是不是很重要的產品，...
聯合晚報 特派記者鐘惠玲／巴塞隆納26日電 世界行動通訊大會（MWC）25日在西班牙巴賽隆納登場，晶片大廠高通宣布將領先業界推出將處理器與數據機晶片功能整合為一的5G系統單晶片。同時，該公司還公布推出機器人的整體解決方案，大搶5G應用商機。 高通二年多前就已領先業界，推出第一代數據機晶片的X50，今年2月中才剛公布第二代產品X55，不過在MWC會場，高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）進一步宣布將推出第三代的5G整合晶片。 有別於先前的數據機晶片X50或X55，都必須另外搭配處理器晶片如驍龍855等，高通第三代晶片將把處理器與數據機功能整合為一。對於客戶來說，晶片體積變小，有利於手機設計的便利與彈性，但相關晶片開發難度高，目前業界還沒有廠商做到。 高通表示，上述整合型5G晶片將在今年第2季送樣給客戶，相關商用裝置於明年上半就會推出。 目前業界第一波推...
經濟日報 特派記者鐘惠玲／巴塞隆納25日電 手機晶片龍頭高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）西班牙時間25日表示，第五代行動通訊（5G）時代已經開啟，而且5G會與人工智慧（AI）結合。他同時宣布，高通將推出全球首款可將處理器與數據機晶片功能合而為一的5G整合晶片。 世界行動通訊大會（MWC）25日在西班牙巴賽隆納登場，高通搶在開幕當天推出一系列產品，相關晶片多在台積電投片。目前手機廠第一波推出的5G手機，包括三星、小米、OPPO等，大都是採用高通的5G晶片，高通表示，最新5G整合晶片將於今年第2季送樣給客戶，規劃明年上半年推出相關商用裝置。 法人認為，高通在5G火力全開，有助增加對台積的投片量，挹注台積電營運。 艾蒙強調，這是個5G與AI結合的時代，有數以百萬計的物件可以連網，從而產生大量的資料，同時也促使在端點部分，可以產生更多新服務。 除了提到5...
經濟日報 記者何佩儒╱即時報導 宏達電（2498）上午宣布，在世界行動通訊大會（MWC）開展前，發表針對企業市場的全新頂級VR一體機Vive Focus Plus。升級了現有的六自由度（6DoF）Focus頭盔，採用雙6DoF控制器，讓用戶能夠以與PC VR設備相同的自由度與虛擬環境無縫流暢互動。此增強功能不僅讓開發者可以更輕鬆移植現有PC VR內容，在實際操作上也更加行動自如與直覺使用。 宏達電表示，Vive將於MWC上展示最新的VR一體機Vive Focus Plus、全新Vive Pro Eye、多款由合作夥伴所開發的創新內容，例如施工安全與危害教育訓練及醫療和護理模擬、以及由Vive內部團隊自行開發的多人協作工具Vive Sync等。同時，現場也會展示未來結合VR及5G的開創性應用。 HTC美洲區總經理歐布萊恩（Daniel OBrien）表示，Vive Foc...
聯合晚報 記者張家瑋／台北報導 IC設計龍頭聯發科（2454）執行長蔡力行今表示，5G換機潮來臨前，2019年及第1季的智慧型手機需求相對疲弱，出貨量成長不容易，聯發科全年營收以持平到微幅成長為目標，有信心持續改善毛利率，營業費用持平或微幅增加。 該公司今日舉行新春記者會，由執行長蔡力行率領高階主管一同出席，面對全球總體經濟不佳的一年，外界關注今年營運展望、5G布局與各項產品發展。 世界行動通訊大會（MWC）將於下周登場，聯發科將大秀5G數據機晶片技術，以爭取與國際5G生態系緊密合作機會。蔡力行指出，聯發科在5G布局已充分準備好技術與產品，第一顆5G多模數據晶片M70在Sub-6GHz 段實測數據傳輸速率達到5Gbps，技術實力在業界領先群雄，首顆5G單晶片預計年底推出，緊抓2020的5G換機商機，相較於上次的4G轉換潮，預期5G將會更加順利。 不過，在5G換機潮...
經濟日報 記者曾仁凱╱即時報導 宏碁（2353）擴大電競周邊布局，趁著歐洲規模最大的德國IFA消費性電子展登場前，宏碁今天搶先在柏林舉辦國際記者會，發表全系列電競新品，其中電競座艙Predator Throno超吸睛，提供沈浸式的電競體驗，滿足玩家的終極夢想。 陳俊聖介紹，宏碁Predator Thronos不只是電競椅，而是系統整合的傑作，針對玩家的各種電競需求重新構想。全部採客製化設計，會親自到家裡幫你安裝，今年第4季就可以開始出貨，售價從1萬美元（約新台幣30.5萬元）起跳。 Predator Thronos符合人體工學設計，頭頂支架可支撐3台27吋顯示器、以及一台放置遊戲電腦的空間，底部則有腳踏板，而且座椅可調節，最高可傾斜高達140度，如同進入駕駛室一般。加上深度衝擊振動功能，會配合遊戲振動，讓玩家宛如身歷其境。 另外宏碁今天也推出全新的Nitro Ga...
