• menu icon
cens logo
半导体管装元件自动包装机

半导体管装元件自动包装机

产品型号:
WL-TP2000

详细规格及用途描述

包装方式:管装转卷带自动包装

管子数量:25支(SOIC)

零件型式:SO、SOJ等…管装零件

LCD操控:模式 & 数值人机设定

速度自由调整,UPH:5-7.2K/hr

包装宽度:8-56mm,适用于黑色带 & 透明带

封口方式:往复封口(高低长短行程可变更)

轨道宽度、深度可调整

连续封口:冷封或热封

封口刀二组独立恒温,温控表二组

计数方式:前空带计数、装著计数、后空带计数、不封口计数

缺料侦测

视觉系统检测(选购)

空压源:70 psi air

电源:220V 50/60Hz:单相1o

机械外型尺寸(标示于后)

机械重量:约300kg

装箱重量:约380kg

装箱尺寸:宽1400 x 长1700 x 高1850mm

机械外型或功能,如有变更不另通知

相关产品
公司名称: 万拢科技有限公司
地址: 831 高雄市大寮区光明路三段225号
电话: 886-7-783-3983, 783-3488
传真: 886-7-783-2765
E-Mail:
网址: www.wanlong-tech.com

发送询问函给厂商