半导体银胶涂布机 × 半导体银胶涂布机 产品型号:SDS-6001 立即询问产品 加入询问清单 详细规格及用途描述 X、Y、Z轴之工作行程分别为350、60、10mm • 最高移动速度为500mm/S • 定位精度(解析度)与重覆定位精度可达±0.02mm • 配备LOADER、UNLOADER输送供料系统，可连结生产线之其他制程设备 • 特殊设计具有防撞、耐磨损等优点的专用治具
