日本NEPCON JAPAN电子封装&制造综合展会(东京)

日本NEPCON JAPAN电子封装&制造综合展会(东京)

  • 展览日日期2022/01/19~2022/01/21
  • 地点地点东京有明国际展览中心,日本东京都江东区有明3-11-1

展出日期及时间:

2022年1月19日-20日 上午10点至下午6点

2022年1月21日 上午10点至下午5点

展览规模:

(2020) 1,953家厂商

主要参展国家/地区:

日本、美国、加拿大、英国、德国、法国、义大利、以色列、新加坡、韩国、台湾、中国等。共计26个国家/地区。

展品范围:

  • 电子产品制造及SMT所用设备、解决方案、技术及服务
  • 电子研发制造领域有关测试、检查、测量和分析技术
  • 积体电路制造先进的设备、材料及服务
  • 各种电子元件和材料
  • PCB材料,设计开发委托服务与设计工具软体等各种PCBs/PWBs及技术
  • 模具制造、切削、冲压加工、蚀刻等各种精密.微细加工技术

国际买主人数:

(2020) 67,169 名国际买主

买主来源国家/地区:

日本、韩国、中国、台湾、香港、新加坡、美国、德国等。

主办单位:

RX Japan 株式会社(原名:励展博览集团日本公司)