详细规格及用途描述

SURFACE MOUNT DEVICE 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑；主要應用於雙面印刷電路板之自動貼片，防止過錫爐高溫而零件掉落！
‧單液型：加熱固化EPOXY、搖變性、適合點膠、鋼板印刷等操作方式；可防止過錫爐掉件，具有儲存穩定，使用方便，快速固化，強度好，搖變性好，電氣絕緣性能好等特點。本品主要用於晶片狀電阻、電容、IC 晶片的貼裝製程加強零件接著性，針對不同操作方式有不同的包裝；適用高速點膠和網印上膠。具有硬化快速、耐瞬間高溫、不溢膠、不拉絲、不脫落之特性，並可適合無鉛錫膏製程(耐280