晶片保密
- 产品型号:
- COB Glob Top
详细规格及用途描述
一般来说，COB应用大部分是用来保护IC晶片，避免受到外力冲击或破坏及防潮绝缘，COB材料选择可分为SILICONE & EPOXY 两种胶材，SILICONE在固化时的收缩硬力较小且耐温性及防潮性较佳，而EPOXY固化后硬度较高，所以也兼具有保密特性，可以避免特殊IC或零件被他人察觉。 在SILICONE产品部分，本公司主要代理美国DOW CORNING产品，一般有分电子级及半导体级的产品，以供广泛客户使用，而在EPOXY产品部分，则是代理美国EMS产品，其特性为固化速度快，Tg点高能耐较高温度，且也具
