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經濟部政務次長何晉滄昨（12）日表示，現在是AI產業革命重要時刻，台灣就在全球經濟轉型核心，以完整半導體聚落，打造全球最受信賴的AI半導體供應基地，也要發展矽光子、面板級封裝等，加大「護城河」，以保持領先地位。 何晉滄昨日出席「2026大師論壇」，並以「台灣產業創新戰略：在全球鏈重組的成長路徑」為題發表演說。 何晉滄表示，近年半導體及高科技產業為台灣帶來經濟紅利，台灣推動五大信賴產業發展，例如無人機、次世代通訊產業、及機械...
根據集邦科技（TrendForce）發布最新Micro LED產業研究，生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀升，Micro LED因能耗僅為1-2 pJ/bit，且具有≤10⁻10低位元錯誤率（BER），有望在垂直擴展（Scale-Up）的資料中心網路中，與AEC（主動式電纜）、VCSEL NPO（垂直共振腔面射型雷射近封裝光學）並列機櫃內（Intra-Rack）的三大短距高速傳輸方案。因此，TrendForce預估，Micro LED...
提要—產學研齊聚交流 推動台灣邁向系統整合新階段 台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)、工業技術研究院及台灣光學工業同業公會共同舉辦的「矽光子感測大未來論壇」於昨(5/6)日登場，匯聚產官學研代表，共同探討矽光子感測技術與應用趨勢。隨著該技術已在資料中心高速傳輸中扮演核心角色，並支撐雲端運算與新興架構發展，產業正由通訊領域進一步拓展至感測場域。在智慧製造等應用快速推進下，感測需求持續提升，而矽光子憑藉高速、微型化與高整合...
Micro LED被認為是下一代的終極顯示技術，近年智慧眼鏡市場隨著Meta積極開拓下，消費需求激增，帶動市場進入高速成長期。工研院在經濟部產業發展署支持下，攜手錼創顯示科技與追風科技，打造出國內首支「彩色高解析Micro LED AI智慧眼鏡」，大幅提升民眾沉浸式的視聽體驗。 工研院電子與光電系統研究所組長周佩廷表示，台灣長期深耕Micro LED產業，工研院更早在15年前即切入開發，近年智慧眼鏡成為Micro LED技術的熱...
中央社 記者潘智義台北5日電 研調機構集邦科技指出，全球光收發模組出貨量將從2023年的2650萬組，於2026年成長3倍以上達9200萬組。看好AI光互連商機，將帶動美系業者擴大東南亞外包生產，讓在東南亞設廠的台廠搶食非紅供應鏈訂單。 集邦科技（TrendForce）表示，龐大市場商機、地緣政治因素帶動全球光通訊供應鏈進入重組期，更促使美系大廠加速於東南亞的外包策略，開啟非傳統光通訊科技業者切入人工智慧（AI）光...
中央社 記者潘智義台北26日電 人工智慧（AI）運算不只在地面運作，研調機構指出，低軌衛星業者積極切入AI運算領域，將帶動衛星間通訊（ISL）市場需求。 集邦科技（TrendForce）分析師王偉儒表示，隨著星鏈（Starlink）衛星星系日益龐大，且切入在軌衛星AI運算領域，將帶動全球衛星間通訊技術快速發展。 他指出，從目前全球相關廠商發展來看，衛星間通訊設備的系統整合由星鏈、亞馬遜低軌衛星（AmazonL...
研調機構集邦科技（TrendForce）昨（20）日發布報告指出，全球AI專用光收發模組市場進入高速成長階段，預估市場規模將從2025年的165億美元，擴大至2026年的260億美元，年增逾57％，成長動能不僅來自規格升級，更反映AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈面臨結構性重組。 法人看好，隨著市場規模快速放大，台廠當中，切入光通訊供應鏈的波若威、華星光、光環及眾達-KY等，未來都有望大啖這波AI資料中心商機，推動業績高速...
行政院長卓榮泰8日出席活動時指出，顯示器產業從業人口已突破15萬，產值也高達一兆元以上，成為耀眼的兆元產業，未來將全面走向高值化、差異化發展，不再只是價格上的競爭，並持續創新、升級及轉型。 一年一度的Touch Taiwan系列展於4月8日至10日於台北南港展覽館舉行，今年以「Innovation Together」為主題，展示顯示產業從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系，並延伸串聯 PLP面板級封裝、半導體先進封裝以及C...
AI伺服器運算資料量不斷大增，業界關注焦點從算力轉為傳輸速度，連帶推動光纖纜線市場出現規格升級需求，當前不論是輝達及Google、亞馬遜的自研平台同步出現大量光通訊拉貨商機，推動光通訊廠光聖、波若威、華星光、光環等業者後續營運有望衝高。 AI伺服器運算資料量持續大幅增加，為強化AI運算效能，AI伺服器平台中的資料同步運算需求不斷提升，由於各平台之間當前除了以銅規格線纜傳輸數據之外，光纖纜線更是下一步業界積極布局的焦點。 據...
台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）理事長、錼創科技-KY董事長李允立今天表示，微型發光二極體（MicroLED）應用於「光互連」的網通產業，估計最快2、3年就能實現。 台灣光電暨化合物半導體產業協會今天舉行2026TOSIA AWARD頒獎典禮，李允立會後受訪指出，Micro LED除用於傳統顯示產業，應用於光通訊產業也是必然趨勢，已應用的智慧手錶、電視螢幕，還有面板廠力推的車用市場，以及擴增實境（AR）眼鏡應用是「現...
中央社 記者潘智義台北22日電 銅線傳輸最快每秒200Gbit，已可與光傳輸相比，在成本考量下，短期可能讓「光進銅退」暫緩，但光互連需求仍可望加速其進程。研調機構集邦科技表示，評估目前領導廠商的技術路徑與供應鏈布局，機櫃內垂直擴充（Scale-up）架構最快將於2028年迎來光互連的轉折點。 不過，集邦科技認為，2028年光互連能否實際執行，最終還是取決於相關供應鏈的準備程度與生產良率。 集邦科技（Trend...
AI商機持續成長，除了運算晶片需求大增，光通訊升級更成為市場焦點。法人預期，切入美系網通供應鏈的波若威、華星光、上詮、光聖等光通訊廠今年營運有望迎起飛商機。 AI需求火熱，光通訊商機有望全面發酵，除了輝達推出與自家整合的交換器及乙太網路平台，博通、Marvell等網通大廠也全力發展光通訊及交換器商機，且最大相同之處幾乎都朝向線性可插拔光模組（LPO）進軍，未來在傳輸速度升級推動下，與晶片直接封裝整合的共同封裝光學（CPO）更將成...
