日本NEPCON JAPAN電子封裝&製造綜合展會(東京)

日本NEPCON JAPAN電子封裝&製造綜合展會(東京)

  • 展覽日日期2024/01/24~2024/01/26
  • 地點地點東京有明國際展覽中心,日本東京都江東區有明3-11-1

展出日期及時間:

2024年1月24日至26日

展覽規模:

(2023) 1,420家廠商

參觀者:

74,357名國際買主

主要參展國家/地區:

日本、韓國、中國

展區規劃:

  • 電子產品製造及SMT所用設備、解決方案、技術及服務
  • 電子研發製造領域有關測試、檢查、測量和分析技術
  • 積體電路製造先進的設備、材料及服務
  • 各種電子元件和材料
  • PCB材料,設計開發委託服務與設計工具軟體等各種PCBs/PWBs及技術
  • 模具製造、切削、衝壓加工、蝕刻等各種精密·微細加工技術

主辦單位:

RX Japan Ltd.