次世代動力方案 工研院推新技術

在經濟部工業局的支持以及電電公會的協辦下，工研院以「下世代動力技術｣為主題，參與今日開展的第34屆日本國際電子製造關聯展（INTERNEPCON JAPAN），於會中展出全球首創「高功率密度模組與電動機車馬達驅動器」，以及多項與欣興、敦南、士電及三井金屬等合作廠商共同開發的動力技術成果。

工研院這次展出的高功率密度模組與電動機車馬達驅動器，透過高密度整合封裝技術成功整合微控制器、閘極驅動器及功率電晶體元件，提高電流功率密度同時縮小整體體積達36%，模組並採用具有高散熱和高絕緣特性的熱界面材料，以及高導熱銅基板，散熱效率提升50%以上，使模組的穩定性與安全性有效提升。

工研院指出，模組具備高電流傳輸效率、保護切換與溫度感測功能，功率密度較現行商品化方案提升三倍以上，使白牌（125cc等級）電動機車維持與綠牌（50cc等級）車種相同空間使用率，有效解決大電力供應需求，未來在工業、電動車、電網管理的應用可期。

工研院也在經濟部科技專案的支持下，成功開發全方位的功率模組及電力電子次系統解決方案。工研院電光系統所所長吳志毅表示，這項解決方案可提供新世代變頻家電壓縮機、工業馬達，以及電動載具馬達驅動等先進技術與產品開發服務，期望藉由相關技術的躍進，帶動未來電動車、5G、雲端運算、太陽能、風力等發電設備的快速發展，成為新一波科技成長的動力。

工研院同時攜手欣興、敦南、士電及三井金屬，展出多種技術成果。其中，工研院「碳化矽伺服電機模組」與士林電機馬達系統整合所開發的技術，可有效降低三成切換損失，並提升3到5%馬達效能。