本次展出亮点包括具备高速传输与低功耗优势的矽光子晶片技术，透过高密度异质整合与低损耗光学设计，能有效解决AI资料中心高速传输瓶颈，以及全球首创、具高度弹性设计的新晶片模组「3D客制化晶片通用模组」，可提升产品开发效率七成，两项技术共促成逾24亿元重大产业投资，带动AIoT产品应用加速落地。
经济部产业技术司副司长周崇斌表示，生成式AI与高速运算推升资料中心流量自2010年至2024年暴增逾70倍，带动高速传输与高效能晶片需求。技术司近５年投入近400亿元，聚焦AI、高效能运算（HPC）、矽光子、先进封装与化合物半导体，推动晶片软硬整合与先进制造自主化，在台湾打造一条更具韧性、技术领先且自主可控的先进半导体供应链。
其中，工研院已成功开发国内首款1.6 Tbps矽光子光引擎模组，效能已达国际水准，并与日月光等业者串联，打造「矽光半导体开放式平台」，提供设计、制造、整合及封测的一站式服务，加速资料中心升级；另推出全球首创「3D客制化晶片通用模组」，让晶片如积木般能快速组合，无需从零设计，缩短开发时程七成并降低成本，已服务逾133家业者、促成逾21亿元投资。这些成果不仅为AIoT注入新动能，也强化台湾半导体供应链的自主性与竞争力，确保台湾在全球高速运算与智慧应用的舞台上持续扮演关键角色。
工研院副总暨电光系统所所长张世杰表示，工研院致力于前瞻半导体与AI技术研发，并以系统整合思维带动产业链升级，展现台湾在下一世代高速运算与智慧制造的关键能量。面对全球资料传输需求急遽攀升，传统光电架构已逐渐逼近极限，工研院率先突破开发矽光子光引擎模组，以先进封装高度整合光电元件，不仅大幅降低延迟、提升频宽与效率，更成功链结产业打造「矽光半导体开放式平台」，协助台湾业者直攻国际新蓝海。
另一方面，工研院全球首创3D客制化晶片通用模组，将原本需半年以上的开发流程缩短至12周，模组体积更小但功能更完整，已成功技转巽晨国际，并携手欣兴电、鼎晨科技等建置试产线，协助产业跨越效能与良率的瓶颈，成为推动台湾AIoT产业加速的重要引擎。这些成果不仅填补国际技术缺口，更彰显台湾在全球半导体竞赛中的领航地位，未来，工研院将持续推动半导体AI化，打造更具韧性与竞争力的产业生态系。
2025 SEMICON TAIWAN「经济部科技研发主题馆」亮点技术：
1. 矽光子技术国际接轨 加速高速传输新里程碑
传统方式需要先经由电路板，将运算晶片的资料传送至光晶片再输出，传输路径长，速度受限。工研院藉由矽光子结合先进封装技术，将光电元件高度整合，使资料可即时传输，大幅降低延迟、提升频宽与效率，为资料中心与高效能运算所需之超高速、低功耗传输能力奠定基础。
工研院成功开发台湾首款1.6 Tbps矽光子光引擎模组，效能达Nvidia GTC 2025国际水准。同时串联产业打造「矽光半导体开放式平台」，以高密度元件设计(2.5D/3D)结合超高速及多通道量测能力(224Gbps/Lane)，搭配光电晶片异质封装，以一站式服务协助业者快速发展矽光子技术。并成功链结设计、制造、封装、量测、设备等供应链伙伴，强化台湾在下一代高速运算的全球竞争力。
2. 全球首创3D客制化晶片通用模组 小晶片推动AIoT加速上市
传统系统级封装（System in Package, SiP）开发时程长达半年至一年，并因反覆验证而延宕产品上市进程。工研院全球首创「3D客制化晶片通用模组」，透过预制连线基板内嵌主动式切换晶片，有效将开发时程缩短至12周，提升效率七成，可突破AIoT产品上市瓶颈。
同时制定公规基板符合JEDEC国际标准，确保高良率并降低生产复杂度。其弹性设计可通用各式感测器，模组体积缩小三成，仍能整合多IO介面、Full-HD影像处理、AI高速运算及RF传输，打造全球最小开发板。此技术不仅已成功应用并技转于巽晨国际委托开发的微型模组，亦预计覆盖七成AIoT市场应用，并已携手欣兴电、鼎晨科技等厂商建置试产线，带动投资逾21亿元，成为台湾AIoT产业加速器。
3. 显微干涉同步检测模组 一站掌握晶圆尺寸与形貌
先进封装层叠制程日益复杂，传统检测需使用多台设备，无法同时掌握尺寸（2D）与形貌（3D）对应关系。本模组将2D显微与3D干涉复合于单一光路设备，省去多站搬运与重新对位，可缩短50%检测时间、降低40%设备成本，并具大范围（400μm）及奈米级(<0.5 nm)高解析分析能力。已协助承湘科技开发5G天线模组检测设备，并与台湾暹劲合作开发HAMR硬碟检测设备，满足先进封装制程需求。
4. 阵列视野×奈米精度：次世代封装高效检测方案
全球半导体与电子制程先进封装产能持续成长，因应检测效率提升需求，工研院全台首创微型化阵列式镜组技术，达成2x2多镜头自动化显微校准，可应用于奈米级检测如先进封装、μLED、被动元件等产业检测设备，相较传统单镜头检测系统，本技术扩大４倍检测视野，维持高精度，检测效率提升4至10倍，满足奈米级线上检测在制程上的要求，已与国内设备商及系统整合商合作开发雏型设备，并完成国家标准技术研究所(NIST)标准件、μBump、μLED样品验证。
5. 晶圆表面粒子检测设备 精准监控透明晶圆品质
晶圆表面粒子检测是半导体制程中的关键流程，现有光学检测技术速度慢、灵敏度不足，无法满足透明晶圆与更小粒径的需求。工研院自主研发倾斜入射雷射散射光学模组与演算法，可检测矽、碳化矽、玻璃等材料，最小粒径达0.2 μm，8寸晶圆仅需4分钟完成检测。目前已协助国内晶圆厂导入检测应用，透过晟格科技与和亚智慧科技应用于玻璃载板及积亚半导体SiC晶圆线上检测，协助产业提升良率与降低成本，并补足国际缺乏透明晶圆检测标准的产业空缺，协助国产自主设备开发以强化国内供应链韧性。
面对全球经贸局势变动，半导体产业已成为国家安全与经济发展的战略核心，「晶链高峰论坛」9日登场，经济部长龚明鑫在高峰论坛主持产业座谈会上提及，未来全世界半导体产业合作有三大面向：一、在全球化格局重新调整之际，企业透过协作、共同面对挑战；二、建立高科技前瞻技术共同研发机制；三、产业间资讯共享和成立交流平台。 经济部今日表示，总统赖清德提出「全球半导体供应链伙伴倡议」，携手可信赖的国际伙伴共创产业新生态。为响应此倡议，经济部委托工研院与国际半导体产业协会（SEMI）合作于9日共同举办「晶链高峰论坛」，并由20个公协会共同协办。 经济部表示，这次论坛以「构建全球半导体网络」为主题，聚焦全球半导体网络建设、跨国供应链合作、AI晶片技术共创及人才培育等议题。赖总统以贵宾身分出席，并吸引700位来自28国的产官学研代表报名参加，其中国外重要官员如捷克科研创新部长Marek Ženíšek、...
财政部9日将公布今年8月出口统计。即使在美国对等关税阴影笼罩下，财政部分析，人工智慧（AI）仍是出口成长主力，且大型科技厂对需求看法乐观，短期不受关税等干扰，预估8月出口将在510亿至532亿美元间，年增率介于17％至22％，可望连续22红。 我国7月出口566.8亿美元，创历年单月新高，年增率也高达42％，为2010年6月以来的近15年最强增速，连续21个月正成长。 财政部官员表示，7月出口表现气势如虹，主要受三大因素刺激，一是高效能运算与AI热潮持续扩散，带动硬体设备与零组件升级；二是国际品牌科技产品进入新品铺货期；三是美国对等关税尚未确定前，部分客户加快采购，AI相关产品出货并没有因为美国对等关税阴影而弱化，反而呈现「惊惊涨」态势。 7月进口也延续前几月的成长，来到423.4亿美元，且历年单月次高，年增20.8％。官员指出，这主要是反映整体科技产业链国际分工、因应...
全球制造业正站在转型的临界点。面对劳动力短缺、成本上升与客制化需求激增，智慧制造不只是趋势，更是企业迈向高值化与永续营运的核心战略。机器人技术则成为推动这波转型的核心动力。 传统自动化已不足以应对快速变动的市场需求，唯有结合AI感知与自主决策能力，实现「具身智慧（Embodied AI）」的机器人，才能真正迈向智慧制的新时代。根据全球研究机构预测，全球机器人市场将维持双位数年复合成长率（CAGR），预估2025年工业型机器人市场将突破870亿美元，2030年进一步成长至1,600亿美元以上，而AI Robots市场作为新兴焦点，至2035年全球产值预估可达380亿美元，反映出其长期发展动能。 智慧制造机器人应用发展可分为三阶段。近期（2025至2027年）应用将集中于汽车制造、电子组装、物流与仓储等产线环境，机器人主要负责装配、搬运、检测等重复性与高风险作业，TESLA与BM...
财政部昨（9）日公布8月出口584.9亿美元，首度单月超车南韩出口，连四个月刷单月新高，年增34.1%，远优于预期，为连22红，8月出口上演「大惊奇」，主因苹果新机备货潮及AI商机爆发。 美国对等关税自8月7日生效，台湾适用20%叠加税率，但8月出口仍交出优异成绩单。 展望9月，财政部统计处处长蔡美娜表示，「三军要动、粮草先走」，从8月进口数据来看，不管是电子零组件或资通产品皆有很好表现，看好9月出口规模落在527至552亿美元，年增30%至36%之间，维持高度成长。 蔡美娜指出，出口自5月来「步步高升」，月月创纪录，美国对等关税在8月初大致定案，提前拉货潮虽然退烧，但8月出口亮眼，首要因素是高效能运算、还有AI应用所引爆的商机热度，远优于预期。 其次则是iPhone17「苹果光」照亮出口，蔡美娜分析，国际品牌消费性电子产品进入新品的备货旺季，挹注出口表现。 ...
台积电、辉达、博通、Google、日月光投控、格罗方德等六大科技厂昨（8）日齐声唱旺矽光子后市，台积电直言，在矽光子与共同封装持续创新下，未来AI系统将被全面解锁；Google更高喊「矽光子将成为AI算力竞赛的秘密武器」。 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2025）将于10日至12日开跑，主办单位国际半导体展业协会（SEMI）昨天先举办「矽光子国际论坛」。 「矽光子国际论坛」邀请台积电处长黄士芬、辉达网路部门资深副总裁Gilad Shainer、博通资深业务发展经理周子豪、Google Cloud全球晶片科技与制造副总裁Rehan Sheikh、日月光投控半导体制造处长林弘毅、格罗方德矽光子事业资深副总裁Kevin Soukup等大咖畅谈矽光子应用趋势，为今年大展暖身。 六大科技厂代表均认为，AI的极限已从算力转向「频宽×能效」，唯有把光学互连与先进封装...
台湾手工具工业同业公会于9月5日完成第17届理事长改选，由至光工具董事长谢武志接任，并在荣誉理事长黄信德监交下，自前任理事长赖亮孜手中接下印信。谢武志将率领新一届团队，引领产业迎向全球供应链重组、绿色转型与数位化发展的新局。值得一提的是，其父谢庆丰亦曾出任理事长，父子两代先后掌舵，缔造产业传承佳话。 谢武志表示，台湾手工具产业长期以「高品质」与「灵活制造」闻名，早已是全球制造供应链不可或缺的重要角色。然而，国际政经情势变化快速，美中贸易摩擦带来的关税压力、欧盟 CBAM 将于 2026 年正式课徵，加上ESG与碳中和要求，以及 AI 与数位科技的兴起，都在重新定义产业生态。他强调，产业发展不能再停留于「价格竞争」，而必须全面迈向「价值行销」，透过数位转型、绿色制造与高值化设计，建立与国际买主的长期合作基础。 TiTE x IHT 十月登场 最大规模台湾五金展 为展现产业...
台湾知名夹具制造商 宇特精密工业有限公司（UT-TECH），自 1981 年成立以来，深耕 精密虎钳 与 自动化夹具 领域逾四十年。公司总部位于台中，主力产品包括 五轴虎钳、倍力虎钳、双夹与多夹式虎钳，并整合 快速换模系统 与 CNC 加工专用配件，协助制造业客户提升加工精度与产能效率，成为迈向 智慧制造 的重要合作伙伴。 完整产品线 五轴与倍力虎钳最具竞争力 宇特精密产品线横跨： • 精密虎钳系列：涵盖 五轴加工虎钳、MC 精密倍力虎钳、双夹、多夹式虎钳，以高刚性、高精度与耐用性著称。 • 自动化夹具系统：提供气压、油压及机械式等多种选项，满足不同自动化产线需求。 • 快速换模系统：有效缩短换模时间，显著提升生产效率。 • 工业用机械配件：分度盘、分度头、刀杆、夹头等，提供一站式整合解决方案。 其中 五轴虎钳 与 倍力虎钳 为核心竞争产品，广泛应用于 工具机产...
台旺企业有限公司自1978年成立以来，主要生产代工哈雷机车、美国各大品牌古董车及大卡车的配件，公司拥有ISO 9001品质认证，产品广受国内外客户的青睐，一直是市场上创新及高品质的领导者。凭藉著专业的锌铝合金压铸技术和严格的品质控制，在过去十余年间成功拓展了海外市场，赢得了广泛的好评。 总经理李承泰表示，该公司近年来积极投资先进的自动化生产加工设备及专业量测仪器，确保产品的高效生产和品质稳定。除了锌合金压铸部门外，公司还设有CNC加工部门，以满足客户在精密加工和代工方面的需求。自动化生产加工的引入不仅提高了生产效率，还大幅减少了人工误差，进一步提升了产品的品质。公司购入了最先进的量测设备，更精确且迅速地对每一批产品进行严格的质量检查，确保产品达到最高的品质标准。 在2024年，成立了模具部门，并增添了3D扫描逆向工程设备，协助公司实现从模具设计开发到产品生产制造的一条龙服务，...
台湾新创充电桩品牌”易飞能科技（E-FANER）”成立仅一年半，便在产能提升、产品认证、多国专利与外销拓展上展现惊人效率，目前已正式量产11kW交流（AC）与60kW直流（DC）充电设备，产品刚上市即累积接单量突破千台，稳健迈向国际市场。 易飞能产品线主打智慧、安全与空间效益，旗下7-11kW UNI AC为市场中功能最强的智慧充电桩，采用美国标准最高等级防火阻燃材质，体积轻巧，具备多元通讯与智慧功能特点；60kW DC中型快充机种仅24公分厚、126公斤重，支援壁挂安装，节省空间、提升建置效率；针对高功率市场开发的320kW DC超高速一体式充电桩则具备高功率密度、低噪音与连动吊枪设计，目前已取得台湾VPC与相关国际认证，瞄准美国、加拿大、墨西哥、欧洲等国外市场。 为深化营运模式与提升使用者体验，易飞能科技与宏棋智通展开合作，导入其智慧支付平台，未来产品将具备商业与公共...
去年8月为全球第一栋荣获健康建筑国际WELL建筑研究院（IWBI）「WELL最高白金等级」认证的孕学林产后护理之家，能推出超前产业与既有社会观念的月子中心，是秉持什么理念？能落实高标准，在于孕学林对新手母亲与宝宝，透过知识与科技提倡健康价值的文化。 由全球健康建筑认证机构美国IWBI所颁布的「WELL健康建筑」，是全球首度以人为本，结合医学、科学与行为研究，推出具有10项指标的WELL认证，严格把关建筑空间的10大项目。取得认证需要通过现场先进仪器进行性能检测外，认证通过后须持续监测及通报， 以确保空间及居住者健康的持久性。目前全台仅有4个专案获得最高白金等级，孕学林就是其中一家。 孕学林产后护理之家李高赐执行长表示「刚开始规划孕学林时，尚未得知有WELL认证，但孕学林做到的规格，比WELL更严谨。」孕学林为针对早产儿规划的月子中心，需要更严谨的规格管控，来照护最脆弱的生命。李高赐举...
「跟德国人往来，会学到一件事，那就是信任。」楠弘厨卫董事长苏振辉娓娓道来经历，从1979年创业迄今，楠弘已成为德国顶级居家品牌代理商的龙头，致力于引进欧洲生活美学进台湾。 苏董事长表示，长年做这个产业，想透过小小的努力为台湾做些什么，因此后来决定把全世界公认最好最经典的产品引进回台湾，代理各个项目的领导品牌。楠弘旗下代理八大深具历史的欧洲生活品牌：包括德国国宝Villeroy & Boch、DORNBRACHT、KEUCO、GROHE、HOESCH、bulthaup、FÜRSTENBERG和THONET等，多受国际五星级饭店青睐，更是顶级豪宅建案的首选产品。 身为白手起家的企业家，如何与北部大贸易商竞争，获得代理权，苏董事长秉持「诚信」为核心原则，「这是我在德国人身上学到的道理」。这些品牌多为欧洲家族企业，能存活到至今是因为企业拥抱诚信原则。由楠弘独家代理满30年的德国国宝级...
后疫情时代带动产业加速数位转型的节奏，但如何运用新兴技术，替现行服务或产品赋予新价值，是企业必须跃过的门槛。 由国立台湾大学资电学院教授团队出来创业的动见科技有限公司，透过自家研发的AI影像自动辨识及机器学习技术，推出能分析即时街景、动态图资及交通路况的影像平台，将被动观看的影像，赋予主动萃取资讯的价值，导入技术在传统产业中，不仅强化数位化转型，同时替台湾传统强项的硬体产业，附上全新的价值。 台大三位教授各在自身领域皆累积超过十年的功力，动见科技执行长与共同创办人周俊廷表示以学术团队的背景出来创业，从研发技术方面显得更扎实，更前瞻。动见团队起初是参加科技部2018年的价创计画，做出亮眼的结果后，决定找投资人，创立「动见科技有限公司」。两年过去，已有较成熟的两大产品服务－MyFleet与CityWatcher，都使用核心AI影像自动辨识及机器学习技术。 传统产业中...
2025第24届台湾五金展（Taiwan Hardware Show, THS）积极拓展国际市场，今年再度在东京举行的第61回日本DIY展 (Japan DIY Homecenter Show) 设置台湾五金展宣传摊位，向日本市场传递台湾五金工具、工业零组件及创新技术的优势，并邀请国际买主于今(2025)年10月14至16日前往台中参与第24届台湾五金展，与超过350+家台湾优质制造商面对面交流，受到日本公协会及买主热烈询问，并要求安排参观及采购媒合会。 「第61回JAPAN DIY HOMECENTER SHOW 2025」日本DIY展于8月21日至23日在东京幕张展览馆举行，是日本规模最大的业界展会，也是亚洲具代表性的家居与五金产业盛会，3天吸引超过6万人次入场，产品聚焦防灾与环境永续等日本消费者关注的议题。台湾馆今年有38家厂商参展，展现台湾厂商在制造与客制化方面的优势。 ...
印度国际工具机及自动化展（AMTEX）为南亚地区金属加工、工具机及自动化设备领域规模最大的专业展会之一。前届展会期间，已由台湾正式代理商凡亚会议展览有限公司，携手台湾工具机暨零组件工业同业公会与台湾塑胶制品工业同业公会，首次跨产业公协会共同筹组台湾馆，正式开启进军印度市场的重要布局。 印度工具机市场正处于快速成长阶段，受惠于政府「Make in India」制造振兴政策与基础建设投资扩大，当地对金属切削、零组件加工与自动化解决方案的需求急遽提升。尤其在汽车、航太、重工业及电子制造等领域，对高效、稳定与具备成本效益的工具机设备需求强劲，也带动大量进口需求。2023年印度工具机进口总额已突破25亿美元，其中以高阶加工设备与核心零组件为最大宗。 台湾工具机产业在全球制造供应链中占有关键地位，凭藉高度整合的上下游体系、精密加工技术与灵活的客制化能力，已稳居全球第四大工具机出口国。长年...
向来被视为全球半导体风向球的SEMICON Taiwan，今年展前报名再创新高。展会将于9月8日起以系列高峰论坛揭开序幕，并于9月10日至12日在台北南港展览馆盛大登场。今年适逢展会30周年，全面升级为「国际半导体周」，吸引来自56个国家、超过1200家企业、逾4100摊位参展，17个国家馆参与更创下新高。 AI应用需求的爆发性成长正推动全球半导体产业加速扩张。SEMI数据指出，全球7奈米以下先进制程产能预计将于2028年达到历史新高的140万片/月，较2024年大幅成长69%。在这波成长浪潮中，台湾凭藉从IC设计、晶圆制造到封装测试的完整半导体生态系优势，以及持续强化供应链韧性的产业环境，持续扮演著全球AI晶片供应链的关键角色。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「在这波AI驱动的成长浪潮中，台湾展现出独特而关键的竞争优势。我们不仅拥有完整且坚实的半导体生态系，更重...
得奖产品：斜床式数控车床TTL-20AL 一、特性与用途 (1) 一体成型之结构，低重心30∘斜床身设计，易于切屑处理且近身操作性佳。 (2) 轨道部分采线轨设计，提供高精度、快速位移、低磨耗等特性。 (3) 搭配滚柱线轨，达到高负载能力，满足重负荷及高刚性的加工需求。 二、外观设计： (1)人因设计： 操作方便、舒适、安全，人性化。 (2)精致优美外形，赏心悦目 整合机构、结构、人因与造型等四大要素。企业色为橘、白与黑色，以不开模之钣金工艺搭配大视窗前门设计，呈现精品风格；整体简洁流畅且节省成本，符合安全规范，结合企业LOGO完成独特具时尚美感的设计。 三、研发概况 主要规格：(1)床面旋径： 560mm (2) 最大加工直径/长度： 400/550 mm (3) 最大棒材孔径： 52 mm (4)夹头尺寸： 8” (5)主轴转速： 4200 rpm (6)刀塔： V12油压刀塔。
得奖产品：光激发光影像检测与分析系统 光激发光影像检测与分析系统有助于早期了解太阳能电池/模组的均匀性与缺陷分布，促进产线上的良率与制程调整。透过专业的光学设计与检测系统微型化，使光激发光影像检测与分析系统可以兼顾微型体积与高功能性。本系统所检测之太阳能电池光激发光强度，可以反应出吸收层的最大开路电压 Voc 的大小；以不同的光源 (光波长)进行量测，其光激发光强度可反应出不同吸收层深度的均匀性分布。局部或区域性暗点，将反应出缺陷的分布，可应用于分析包括材料能隙、复合系数和缺陷等特性之均匀性分布。其影像的定性分析更有助于估计太阳能电池 Implied Voc 分布，也可以观察出缺陷的影响。而 Implied Voc 的分布均匀性分析也可用于探讨功率损耗，并进一步反馈到制程的优化。
得奖产品：CNC压轮机构复合加工机 利玮精密的相关关系企业利伟木工机械有限公司，一般来说CNC设备都是使用真空帮浦来固定及吸附材料，我们另外研发了压轮机构，解决了材料不平整无法使用真空吸附的问题。研发起因是因为日本家俱大厂(宜得利家居)，他们在越南的工厂加工合板及实木等，而合板的特性就是加工后容易产生板子应力变化造成曲翘，真空无法完全吸附，就会很容易在加工时位移甚至加工工件固定不住，会有飞出等危险因素。为了不让产品在加工中位移，通常都会选择降低加工速度或是减少加工量等，来减少阻力，避免位移，但这样降低速度的方式非常没有效率，于是我们在CNC上方加了压轮机构，此机构解决了全部的问题，不仅加工速度提高及保证使用机台的安全性，甚至发现加工中对于特定板类不使用真空帮浦都是没有问题的。在提倡节能减碳的时代，我们创造了CNC压轮设备，不仅提高加工效率，减少工时还达到节能的效果。
