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強化半導體供應鏈安全與韌性!經濟部:建立前瞻技術共同研發機制

2025/09/09 | By 經濟日報

工研院與國際半導體產業協會(SEMI)合作於9日共同舉辦「晶鏈高峰論壇」,賴總統親赴現場致詞。圖/經濟部提供
工研院與國際半導體產業協會(SEMI)合作於9日共同舉辦「晶鏈高峰論壇」,賴總統親赴現場致詞。圖/經濟部提供

面對全球經貿局勢變動,半導體產業已成為國家安全與經濟發展的戰略核心,「晶鏈高峰論壇」9日登場,經濟部長龔明鑫在高峰論壇主持產業座談會上提及,未來全世界半導體產業合作有三大面向:一、在全球化格局重新調整之際,企業透過協作、共同面對挑戰;二、建立高科技前瞻技術共同研發機制;三、產業間資訊共享和成立交流平台。

經濟部今日表示,總統賴清德提出「全球半導體供應鏈夥伴倡議」,攜手可信賴的國際夥伴共創產業新生態。為響應此倡議,經濟部委託工研院與國際半導體產業協會(SEMI)合作於9日共同舉辦「晶鏈高峰論壇」,並由20個公協會共同協辦。

經濟部表示,這次論壇以「構建全球半導體網絡」為主題,聚焦全球半導體網絡建設、跨國供應鏈合作、AI晶片技術共創及人才培育等議題。賴總統以貴賓身分出席,並吸引700位來自28國的產官學研代表報名參加,其中國外重要官員如捷克科研創新部長Marek Ženíšek、法國參議院議員Olivier CADIC、波蘭經濟發展暨技術部政務次長Michał Jaros及歐盟駐日代表團數位經濟政策公使銜參贊Peter Fatelnig等共襄盛舉。

賴總統賴致詞表示,台灣將秉持「務實、開放、互信」原則,持續深化國際合作,目前已在捷克、日本、美國等地設立「台灣貿易投資中心」,協助企業海外布局、強化供應鏈夥伴關係。同時,政府積極推動「AI新十大建設」,完善基礎建設、研發關鍵前瞻技術,並打造以信任為基礎的國際人才網絡,確保半導體產業穩健發展。賴總統強調,台灣將堅持「立足台灣,布局全球」,以厚實技術基礎與開放合作精神,攜手國際民主夥伴共同打造安全、韌性且繁榮的全球半導體供應鏈。

會中,賴總統頒發「經濟部專業獎章」予日本自民黨半導體戰略推進議員聯合會名譽會長甘利明及台積電董事長魏哲家,以表彰他們在國際經貿、產業合作及科技創新上的卓越貢獻。

經濟部長龔明鑫致詞表示,甘利明長期推動台日半導體合作,促成台積電熊本廠設立;魏哲家則引領台積電先進製程,支撐全球AI及數位發展,彰顯台灣晶片在世界舞台上的關鍵地位。

龔明鑫今日主持以「強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係」為主題的座談,與與談人探討全球半導體供應鏈應如何透過區域間互補、信任機制與透明治理等方式提升整體韌性。

龔明鑫提及,半導體供應鏈近年遭遇前所未有的挑戰,包含地緣政治、極端氣候、關鍵材料受限和需求端起伏不定等種種挑戰,都在考驗產業韌性和合作能力。他認為,全世界半導體產業合作有三大面向,一是在企業透過協作、共同面對全球化格局調整的挑戰;二是共同建立高科技前瞻技術研發機制;三是產業資訊共享和成立交流平台。