一般型平面研磨机

特性
研磨后平坦度可达0.3μm
表面粗糙度Ra0.01μm
适用于各种材质→ 金属、非金属、 磁性或非磁性，均可加工
可研磨薄且易碎之工作，而不会产生变型的情况
有单面平坦要求，但背面形状复杂不易夹持之工作
慢速启动慢速停止，可排除开机时工作产生脆裂的情形
单平面基准面及高平坦之镜面加工要求

　
应用范围
半导体晶片、光纤水晶玻璃、各式修刀盘
各式玻璃基母版、氧化铝、氧化锆基板及刀片多刃刀具
陶瓷元件、机械轴封、空油压、各种合金阀体,振荡子、微型齿轮
喷油头、电脑影印机、照像机、针车、化学纤维喷砂头、竹炭片
CMP、SVG机器零组件、各式模具、背光模组、背光模仁
铝镁合金、碳化钨零件、超精密赌具、钛合金、石英球体
光学棱镜、光学基板.各式散热座.散热元件、CARBON基板
PDA、手机、MP3零组件、水玻璃、各式量表、电表夹头
光学级不锈钢基板、模仁、钻石树酯砂轮及应用各式复合材料。

选用配备
自动钻石研磨剂供应系统
水冷式研磨盘
陶磁工作环