一般型抛光研磨机

特性
研磨后平坦度可达0.3μm
表面粗糙度Ra0.01μm
适用于各种材质→ 金属、非金属、 磁性或非磁性，均可加工
可研磨薄且易碎之工作，而不会产生变型的情况
有单面平坦要求，但背面形状复杂不易夹持之工作
慢速启动慢速停止，可排除开机时工作产生脆裂的情形
单平面基准面及高平坦之镜面加工要求

应用
半导体晶片、光纤、水晶玻璃、各式玻璃基母板
氧化锆刀片、刮胡刀片、多刃刀片、陶磁元件、机械轴封
空油压阀 、 压缩机阀片、电脑、影印机、照相机、针车零件
各式模具、振荡子、铝、镁合金、碳化钨零件

选用配备
自动钻石研磨剂供应系统
水冷式研磨盘
陶磁工作环