表面黏著
- 产品型号:
- S.M.T BONDING ADHESIVE
详细规格及用途描述
SURFACE MOUNT DEVICE 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂；主要应用于双面印刷电路板之自动贴片，防止过锡炉高温而零件掉落！
．单液型：加热固化EPOXY、摇变性、适合点胶、钢板印刷等操作方式；可防止过锡炉掉件，具有储存稳定，使用方便，快速固化，强度好，摇变性好，电气绝缘性能好等特点。本品主要用于晶片状电阻、电容、IC 晶片的贴装制程加强零件接著性，针对不同操作方式有不同的包装；适用高速点胶和网印上胶。具有硬化快速、耐瞬间高温、不溢胶、不拉丝、不脱落之特性，并可适合无铅锡膏制程(耐280
