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阳昇应用材料股份有限公司

公司简介及相关资讯

阳昇应用材料股份有限公司
成立于2012年3月,主要的核心技术有两个领域。

1. 陶瓷载板:利用自主研发之陶瓷加工技术及厚膜印刷烧结技术,可制造出各种用途之陶瓷载板。特别是有3D结构(双面导通孔,立体围绕壁...等等 )之设计,可应用为 LED, IC封装载板,或电路保护元件之基板等用途。

2. 磁性材料之成型:应用自主研发之一体成型技术,制作微型功率电感 (power choke)所须之磁芯,可依不同领域之须求,提供不同磁性材料系统。使功率电感之设计及制作更具多样性。

主要产品及服务

陶瓷载板

公司名称: 阳昇应用材料股份有限公司

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