銅箔基板直立式含浸設備

關於銅箔基板直立式含浸設備

銅箔基板直立式含浸設備可用於電路板基材製程，將樹脂均勻滲入玻璃纖維布或相關基材，並配合乾燥、張力控制與連續收放料流程。設備具備節省空間、含浸穩定與製程連續性高等特性，適合電子材料、銅箔基板與高階電路板供應鏈導入。