材料醫材系統整合前景佳

經濟日報 記者李珣瑛／新竹報導

鈺邦（6449）董事長鄭敦仁昨（20）日表示，台灣發展材料產業要掌握「接地氣」的在地需求。同時，要有客戶協助驗證。他認為，台灣產業未來最有機會的三大領域，分別為材料、醫材及系統整合。

鄭敦仁昨天出席材料年會舉辦的「新創事業心得分享座談會」，發表上述看法。鄭敦仁曾任職工研院及乾坤科技，並先後創立佳邦及鈺邦公司，對材料產業貢獻良多，獲中國材料科學學會頒發「材料科技貢獻獎」。

鈺邦是全球最大導電高分子電容研發及製造公司，今年前十月合併營收13.31億元，年增 14.3%；前三季每股純益1.86元，平均毛利率約三成。

鄭敦仁指出，台灣製造產業發展的瓶頸，往往卡在材料仰賴進口，台廠想要進入材料開發領域，最大的挑戰是願意協助驗證的客戶難覓。他說，台灣發展晶圓製造的半導體產業，已居全球領先群。然而，台灣的半導體材料產業仍未成氣候。

鄭敦仁建議，有意進軍材料產業的台廠，務必從能「接地氣」的項目投入，開發能取代進口的材料。過程中，有賴與客戶緊密的合作， 唯有客戶願意協助驗證，所生產的材料才有推上市場發揚光大的一天。