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台印產業鏈結高峰論壇 促成21項合作備忘錄

2017/10/12 | By CENS

經濟日報 記者潘羿菁╱即時報導

圖為印度盧比。 本報系資料庫
圖為印度盧比。 本報系資料庫
工總與印度工商總會(FICCI)今(12)日共同舉辦「台灣印度產業鍊結高峰論壇」,雙方公協會與智庫促成21項合作備忘錄,個別企業也洽簽12個合作備忘錄,締造新南向政策啟動以來的產業合作高峰。

此次參與論壇的企業,台灣方包括電機電子公會、台灣雲端物聯網產業協會、台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)、再生能源協會、車聯網協會、皮革公會、模具公會、玻璃公會等重量級會員如正崴精密、神通資訊科技、聯發科、瀚宇彩晶、友達光電、車王電子、大同企業等企業。

印度方則包括印度商工總會、印度電子產業協會、印度電子暨半導體協會、印度電子產業協會、印度皮革工業基金會、印度電子產業技能培訓協會等代表團約百餘人,雙方都希望讓這次的論壇與對話,具有實質效益並帶動未來可能的合作機會與商機。

備受外界關注在於MOU部分,多數為雙方產業公協會組織、智庫洽簽合作,例如,工總和印度商工總會的產業合作備忘錄,確定將設立制度化聯繫窗口、加強最新產業發展資訊交換,促進產業對接媒合及人才培訓等。

電機電子同業公會(TEEMA) 和印度電子產業協會 將延續過去多年的合作經驗,持續積極加強產業資訊交換以及推動產業合作等。

台灣顯示器產業聯合總會(TDUA) 和印度電子產業協會將協助台灣廠商透過協會取得印度製造優惠政策、產業訊息與合作商機之機會之交流平台。

或者是台灣物聯網協會(TIOTA) 和印度電子暨半導體協會締結雙方在物聯網及智慧城市合作平台等。

另外,台印度企業也簽署了12項合作備忘錄,例如,電子製造領域方面,晶達光電和印度Dixon公司的MOU預期將推動台印度面板的產業合作。

在智慧城市暨綠色科技領域方面,簽署MOU的企業包括:元合亞公司與印度的tandard Products、禾豈科技和印度 Inspiredge 公司、廣運機械工程和印度BASE公司、太極公司和印度PLG、印度PLG公司同時也和全漢公司洽簽MOU。