5G效應 載板廠資本支出創高
2020/01/20 | By CENS全球第五代行動通訊（5G）基礎建設如火如荼展開，相關應用引爆IC載板商機，聯電、和碩、台塑等三大集團旗下台灣載板三巨頭欣興、景碩、南電今年資本支出火力全開，三大廠年度資本支出都衝新高，總金額達311.8億元，年增逾八成，積極搶食市場大餅。
業界觀察，5G帶動的基礎建設需求量遠大於預期，主要來自相關運算晶片升級，對應高頻高速與低延遲的設計，仰賴更多ABF載板製程支持，才能完成電信級架構專用晶片設計。
由於5G相關運算晶片設計複雜度較4G倍增，終端應用橫跨相關基地台，歐美、日本和澳洲、中國大陸持續5G基礎設施建置，預料今年將是5G投資開始擴大的一年，2018至2019年市場規模才剛起步、達數十億美元，2025年全球5G基礎建設市場規模將達225億美元，各大指標廠皆積極投入開發。
設備業者觀察，5G最重要應用不僅是智慧手機，而是在產業數十種不同應用情境如工業聯網、遠距醫療、智慧城市等，因此歐美各國、大陸也有不同的5G網路計畫。
在市場需求推升下，聯電集團旗下、本土載板龍頭欣興今年資本支出規劃將達到171.8億元，傲視本土同業，較去年僅92.7億元大增約85.3%。欣興初步觀察，今年首季有望淡季不淡。
值得注意的是，南電今年資本支出上看70億至80億元，若相關投資到位，有望首度超越景碩，年增幅達128%。南電透露，不排除視市場需求，再調高投資額度。
景碩規劃今年資本支出約60億元，較去年約45億元增逾三成，包含類載板製程轉換生產ABF載板的調整，相關計畫目標今年第2季到位，期許帶動營運漸入佳境。
相關廠商今年大投資若能落實，也將有助提高台灣廠商整體全球市占率。研究機構Prismark數據顯示，2018年全球前十大IC載板廠市占率超過八成，產業集中化趨勢明顯，其中，欣興市占率約14.8%居第一，日本ibiden市占率11.2%為第二，南韓三星電機約一成，景碩市占9.3%、南電約8.8%、日本新光電氣工業約8.4%。
閱報秘書／IC載板
IC載板是封裝製程關鍵零組件，隨半導體製程升級而廣泛應用於所有電子產品，大致可分BGA（球閘陣列封裝）、CSP（晶片尺寸封裝）、FCBGA（覆晶球閘陣列封裝）三類不同的載板連接方式，其中熱門應用ABF載板屬於FCBGA載板的一種。
業界指出，FCBGA製程包含ABF、BT材質兩種，其中，ABF材質載板主要配合高速運算（HPC）需求，包含網通及AI相關伺服器晶片應用。
目前主要載板廠對今年需求相對去年樂觀。