台灣創新技術博覽會 中大獲獎數居大專校院之冠

「2023台灣創新技術博覽會」10月14日圓滿落幕，中央大學在此台灣發明盛會中，榮獲3金、3銀、5銅殊榮，還有2座企業特別獎，總計13項獎牌，獲獎數居大專校院之冠，也是連續2年蟬聯大專校院第一，展現卓越的科研實力。

今年中央大學由太空及遙測研究中心、通訊系、機械系、生醫系、電機系、光電系、大氣系、材料所等9大系所展出18件專利作品。其中，太遙中心林唐煌教授「應用在種類與含量區分之氣膠光學厚度頻譜微分方法」、機械系吳育仁教授「切削刀具之設計方法與其結構及其加工轉子之方法」及機械系李天錫教授「材料表面處理設備、材料表面處理方法以及碳化矽材料表面處理方法」在600多件參賽專利中脫穎而出，贏得金牌。

此外，本屆創博會亦邀請企業專家擔任神秘客評選企業特別獎，中央大學獲得「友達光電」與「鴻海科技」的企業特別獎之肯定。友達特別獎由光電系鄭恪亭教授「具備隱私保護之穿透式單向光源」拿下獎項，同時也獲得發明競賽銀牌獎的肯定。此專利即是透過於特殊聚合物網絡型液晶結構上施加電場，並自側向饋入光源後，使其散射光具備部分線偏振態，最後透過線偏振片達成單向隱私保護的功能，即可讓室外的人無法看到室內的景象，而室內的人卻可看到室外的景象。此外，可將此技術延伸應用至穿透式單向光源，亦即關閉時為一片透明玻璃，而開啟時僅玻璃其中一面發光。

獲得鴻海特別獎的是機械系李天錫教授「碳化矽基板或基板處理方法」，目前炙手可熱的電動車、航太、能源、AI、5G等產業，其半導體的核心材料是碳化矽(SiC)基板，然而SiC基板太堅硬，且表面對研磨液之高抗蝕性使移除效率低落，因此李天錫團隊研發薄化技術，揚棄傳統以尖硬顆粒撞擊堅硬材料表面機械式移除材料，改以電化學式精準在擬移除區塊內，選擇性蝕去矽原子形成空孔海綿狀結構，能大幅脆化材料，降低材料強度以克服堅硬材質問題，此專利有益用於電動車的晶片製造之發展與量產，讓更多AI技術能被引進採用來製作自動車。

中央大學長期與產業保持密切合作，研發前瞻創新技術，近年來，在太空遙測、低軌衛星、永續綠能、智慧醫療、智慧機械、AI賦能等均有亮眼成果，未來亦將持續推動產學接軌，將專利技術能量落實產業應用。