中钢再生料钢品接单实绩达5.7万公吨，9个月就超越去年一整年，突破历年新高，抢占低碳钢材新商机，有效提升国际竞争力。 中钢表示，因应全球减碳趋势与符合国际大厂相继要求供应商再生材钢材需求，近年陆续开发「热轧RC12」、「冷轧RC12」、「镀锌RC12、RC20、RC60」等产品，并通过取得5张UL 2809证书，其中RC代表再生料含量，例如RC60钢材即内含60%的再生料。 中钢再生料钢品不仅接单量逐年增加，也持续超前布署，将再生料钢品的供应范围扩大涵盖条线、热轧、冷轧、镀锌及电磁钢等钢种，并再取得9张UL2809证书，以创造差异化竞争优势，抢占低碳钢材新商机。 欧盟透过碳边境调整机制(CBAM)政策，针对国外进口的高碳排产品徵收关税，也透过公共采购制度鼓励欧盟境内优先使用高再生比材料，进而带动国内外业者对高再生料钢品的需求大幅提升，以降低产品碳足迹。 中钢是全球...

彭博记者葛曼（Mark Gurman）表示，在秋季新品发表会后，预计苹果公司（Apple）在2025年至2026年上半年将新品齐发，重头戏包括搭载M5晶片的iPad Pro、以及智慧家庭中枢这个全新产品类别。 随苹果新品一波接一波，市场看好，苹果相关供应链鸿海、台积电、大立光、仁宝、精元等有望受惠，为下半年旺季营运添动能。 鸿海及仁宝为苹果iPad组装厂。鸿海下半年消费性电子产品主要成长来自iPhone 17系列新机，鸿海仍是苹果最重要组装伙伴，取得多数高阶机种代工份额。大立光为iPhone镜头主力供应商、精元供应苹果笔电键盘。 葛曼指出，苹果最快10月推出搭载M5晶片的iPad Pro，将是率先采用下一代M系列晶片的装置之一，不仅处理器效能提升，苹果也计划在原有的横向镜头外，重新加入直立自拍镜头。 同样搭载M5晶片的MacBook Pro，可能打破过去在秋季发表...

半导体产业作为战略性关键领域，已被政府列为「五大信赖产业」之一，工研院从AI晶片开发、AI伺服器散热技术、先进晶片技术自主，到半导体设备自主化，都有丰硕的研发成果。期盼藉由创新技术研发助攻半导体产业转型升级，强化台湾在半导体领域的关键角色。 随著生成式AI蓬勃发展，AI模型对高速记忆体的依赖日益加剧，业界都会以「记忆体撞墙（Memory Wall）」来形容效能扩展所面临到的关键瓶颈。工研院携手晶豪科技（ESMT）推出AI PIM晶片，导入「记忆体内运算（PIM）」技术。该方案延续3D运算储存堆叠架构以及效能优势，相较传统设计，实现频宽提升八倍、能耗降低90%，并整合国际JEDEC标准介面，不仅推动3D AI晶片标准化，更能与现有平台无缝整合，具备高度扩展性与市场相容性。此突破将加速生成式AI在行动终端与边缘装置的普及应用，为台湾AI晶片自主创新开启新里程碑。 机器人、无人机、...

台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）今年再度率领「TMBA SMART TEAM」于昨(10)日登场 SEMICON Taiwan 2025。透过创新、节能与智慧整合的解决方案，工具机与零组件业者正不断强化自身角色，成为半导体供应链中不可或缺的战略伙伴。台湾工具机不仅是制造业的坚实后盾，更在半导体产业升级的关键时刻，扮演驱动前进的重要力量。 在展会中，工具机及零组件业者以一系列具体案例，展现产业「共构生态系」的实践力道。从高刚性机台到零磨耗主轴，从节能磨床到智慧工厂整合，这些突破性的技术不仅呼应今年 SEMICON Taiwan「合作引领、与世界共创新」的主题，更清楚传达：台湾工具机正以隐形推手的姿态，深度支撑半导体制程的每一道关键环节。 在TMBA SMART TEAM多元展演，包含亚崴机电展出高刚性龙门加工机，专为晶片零组件打造，展现智慧制造的基础实力；百德机械则将...

2025 SEMICON Taiwan国际半导体展10日盛大登场，经济部产业技术司整合工研院、金属中心打造「经济部科技研发主题馆」，并携手日月光、承湘科技、和亚智慧科技、巽晨国际、德律科技等业者展示37项前瞻技术，全面展现在AI晶片、先进制造与封测设备，以及化合物半导体等关键领域的研发能量及产业链实力。 本次展出亮点包括具备高速传输与低功耗优势的矽光子晶片技术，透过高密度异质整合与低损耗光学设计，能有效解决AI资料中心高速传输瓶颈，以及全球首创、具高度弹性设计的新晶片模组「3D客制化晶片通用模组」，可提升产品开发效率七成，两项技术共促成逾24亿元重大产业投资，带动AIoT产品应用加速落地。 经济部产业技术司副司长周崇斌表示，生成式AI与高速运算推升资料中心流量自2010年至2024年暴增逾70倍，带动高速传输与高效能晶片需求。技术司近５年投入近400亿元，聚焦AI、高效能运算...

工研院今（10）日宣布，携手台湾医疗器材工业同业公会，率领35家智慧医疗厂商进军泰国，以创新跨境布局模式，将台湾智慧医疗供应链从临床验证带到市场落地，直接对接泰国医院、产业与通路，以区域深化策略，助力台湾智慧医材快速掌握东协快速成长的医疗新商机，展开国际拓展新格局。 泰国预计2029年将进入超高龄社会。7,000万人口中已有逾三成为60岁以上族群，医疗与长照需求急速攀升，带动健康检测、术后复健与高龄辅具等市场爆发式成长。据美国国际贸易管理局统计，医疗保健支出目前约253亿美元，预估2026年将上升至479亿美元，占GDP比重将提高至6.6%。这一市场背景，正是台湾智慧医疗凭藉资通讯与半导体优势切入的绝佳时机。 工研院副总暨生医与医材研究所所长庄曜宇表示，此次智慧医疗产业团赴泰拓销的意义，不仅在于争取国际订单，更在于打造一个「由临床示范到市场落地」的可复制模式。工研院除了专注于...

面对全球经贸局势变动，半导体产业已成为国家安全与经济发展的战略核心，「晶链高峰论坛」9日登场，经济部长龚明鑫在高峰论坛主持产业座谈会上提及，未来全世界半导体产业合作有三大面向：一、在全球化格局重新调整之际，企业透过协作、共同面对挑战；二、建立高科技前瞻技术共同研发机制；三、产业间资讯共享和成立交流平台。 经济部今日表示，总统赖清德提出「全球半导体供应链伙伴倡议」，携手可信赖的国际伙伴共创产业新生态。为响应此倡议，经济部委托工研院与国际半导体产业协会（SEMI）合作于9日共同举办「晶链高峰论坛」，并由20个公协会共同协办。 经济部表示，这次论坛以「构建全球半导体网络」为主题，聚焦全球半导体网络建设、跨国供应链合作、AI晶片技术共创及人才培育等议题。赖总统以贵宾身分出席，并吸引700位来自28国的产官学研代表报名参加，其中国外重要官员如捷克科研创新部长Marek Ženíšek、...

财政部9日将公布今年8月出口统计。即使在美国对等关税阴影笼罩下，财政部分析，人工智慧（AI）仍是出口成长主力，且大型科技厂对需求看法乐观，短期不受关税等干扰，预估8月出口将在510亿至532亿美元间，年增率介于17％至22％，可望连续22红。 我国7月出口566.8亿美元，创历年单月新高，年增率也高达42％，为2010年6月以来的近15年最强增速，连续21个月正成长。 财政部官员表示，7月出口表现气势如虹，主要受三大因素刺激，一是高效能运算与AI热潮持续扩散，带动硬体设备与零组件升级；二是国际品牌科技产品进入新品铺货期；三是美国对等关税尚未确定前，部分客户加快采购，AI相关产品出货并没有因为美国对等关税阴影而弱化，反而呈现「惊惊涨」态势。 7月进口也延续前几月的成长，来到423.4亿美元，且历年单月次高，年增20.8％。官员指出，这主要是反映整体科技产业链国际分工、因应...

全球制造业正站在转型的临界点。面对劳动力短缺、成本上升与客制化需求激增，智慧制造不只是趋势，更是企业迈向高值化与永续营运的核心战略。机器人技术则成为推动这波转型的核心动力。 传统自动化已不足以应对快速变动的市场需求，唯有结合AI感知与自主决策能力，实现「具身智慧（Embodied AI）」的机器人，才能真正迈向智慧制的新时代。根据全球研究机构预测，全球机器人市场将维持双位数年复合成长率（CAGR），预估2025年工业型机器人市场将突破870亿美元，2030年进一步成长至1,600亿美元以上，而AI Robots市场作为新兴焦点，至2035年全球产值预估可达380亿美元，反映出其长期发展动能。 智慧制造机器人应用发展可分为三阶段。近期（2025至2027年）应用将集中于汽车制造、电子组装、物流与仓储等产线环境，机器人主要负责装配、搬运、检测等重复性与高风险作业，TESLA与BM...

无人机、无人艇、AI机器人国家队动起来，中钢将扮演关键材料大前锋，中钢表示，旗下供应的「高值化钢材」，在「非红供应链」的前提下，今年起将迎来出货十倍的爆发期，并由电磁钢片打头阵，全面供应无人载具需求。 抢搭无人机、AI机器人商机，中钢昨（3）日表示，已经开发出全球最顶级规格的电磁钢片，可作为AI新时代科技产品包括机器人、无人机、无人艇、电动车在动力系统关键材料。 业内指出，电磁钢片是所有高科技无人载具、机器人的动力驱动系统关键材料，堪称「机器人心脏」，而中钢就是有能力为这些AI产品「打造地表最强心脏」。 据了解，中钢电磁钢片具有高品质、高毛利、更耐久的特性，能让无人机、无人艇更轻巧外，动能更强、续航时间更长，也能让机器人作动更稳定，是未来AI机器人时代的核心动力组件。 中钢表示，已经携手国内供应链业者包括富田、丽钢、国级和大亚等无人机、机器人供应链拚抢市占，该公司...