台湾机械公会13日公布，台湾机械设备前三季出口值累计232.59亿美元、年增6.6%；理事长庄大立表示，尽管第4季整体产业景气仍不明朗，但在半导体与电子产业需求带动下，全年出口应可力拚5%以上增长，有望保住兆元产业。 不过，工具机前三季出口金额仅15.22亿美元、年减6.4%，整体来看，工具机产业仍受到全球不确定因素影响，市场订单趋于保守。 今年前三季机械出口值前三大，依序为：检量测设备40.67亿美元、占比17.5%，较去年同期成长14.2%；电子设备37.98亿美元、占比16.3%，较去年同期成长3.0%；工具机15.22亿美元、占比6.5%，较去年同期减少6.4%。 前三季机械出口国前三大，则为美国61.11亿美元、占比26.3%；中国大陆52.95亿美元、占比22.8%；日本17.76亿美元、占比7.6%。 庄大立指出，9月机械出口26.47亿美元、年增9...

传统产业走过第2、3季景气低迷市况，本季起传产台链扮演全球制造基地的重要角色，加上旺季来临等多元效应带动下，制鞋等四大产业将具备韧性利基，有望成为资金避风港。 法人预期，在旺季效应及非红制造供应链效益带动下，传产业者中包括制鞋、成衣、健身产业、汽车零组件等四大产业领域订单出笼，并为相关企业营运将转旺。 其中，国内制鞋、健身及包袋等三大产业受惠2026年史上最大规模世足赛所带动的运动风潮，近期纷纷启动拉货行情，包括志强、丰泰、乔山、力山及威宏等大厂，摆脱美国关税与第3季淡季阴霾，第4季迎来传统旺季，后市备受期待。 足球鞋制造龙头志强表示，国际运动品牌Adidas、Nike等四年一度大拉货计画全面启动，志强预计10月开始出货，目前整体订单能见度已看到明年第1季初；法人说，第4季有印尼新厂及明年世足赛出货加持，将是今年营运最旺的一季，后市看俏。 随著世足赛相关效应提前发...

一年一度由经济部、国科会、农业部、国防部、教育部、劳动部、卫福部、环境部、数发部、国发会及中研院等11大政府部会共同举办的「TIE台湾创新技术博览会」将于2025年10月16日在台北世贸一馆盛大展出。本届博览会以「AI跨域创新 智慧驱动未来」为策展主轴，在创新经济馆、未来科技馆与智慧永续馆等三大主题馆中展示台湾五大信赖产业最新的研发与应用，并包含运动科技以及AI落地百工百业的成果。 AI 串流百工百业，经济部带动五大信赖与六大战略产业加速升级 今年创新经济馆首度由经济部产发署召集中企署、技术司、能源署及国营司共同策划，以「AI 生态系 串流百工百业」为核心，展示「半导体」、「智慧机械」、「次世代通讯」、「精准健康」、「能源转型」五大子题，呼应国家五大信赖产业，并同步打造AI应用专区，展现跨产业发展方向。全馆共展出169项成果，彰显台湾创新实力与产业动能。 其中值得关注的...

从智慧型手机、电动车到云端运算与智慧家庭装置，无不仰赖晶片来驱动日常运作，半导体俨然成为现代生活的核心基础设施，不仅支撑科技发展，更牵动全球经济与产业结构的重组。晶片的运算效能、能源效率与系统整合能力，直接影响创新科技的实现速度与广度，使半导体技术的发展成为各国竞逐的战略重点。 随著AI、高效能运算（HPC）、自驾车与先进穿戴装置等新兴应用快速兴起，对晶片性能与制程精度的要求也大幅提升。这股需求浪潮正加速推动先进制程技术的演进，例如2奈米以下制程节点、晶片堆叠（3D IC）与异质整合等创新技术，成为晶圆代工、先进封装与IC设计公司竞逐的焦点。未来具备高阶制程与稳定量产能力者，将在全球半导体竞争中掌握主导地位。 AI应用已成为推动半导体市场成长的重要引擎。市场研究机构Gartner预估，全球AI半导体市场占整体半导体市场比重从2023年的9.9%成长至2028年20.5%。20...

经济部产业技术司将于10月16-18日在政府部会共同举办的「TIE台湾创新技术博览会」，汇聚旗下逾12个法人与产业，于创新经济馆曝光65项创新科技，涵盖AI应用在百工百业成果。 现场最吸睛首推3米高科技瀑布，以工研院「数位双生巨量装置展演技术」，同时驱动显示器与机械手臂，为大型展会与艺文活动带来全新互动显示展演模式。另有以AI识别二手衣物材质的「混纺纤维多光谱影像AI识别技术」，为织品找到永续循环商业模式。 今年还展出多项生医成果，如全球首款NTSR1标靶抗体药物复合体（Antibody-Drug Conjugates；ADC）药物，可望为头颈癌患者带来新福音，欢迎民众至创新经济馆，体会以AI科技点亮从智慧制造、净零永续到健康台湾领域的创新实力。 今年创新经济馆以「AI生态系 串流百工百业」为核心，展示「半导体」、「智慧机械」、「次世代通讯」、「精准健康」、「能源转型」...

美国对等关税直接冲击工具机、水五金、塑橡胶等传产出口，经济部将调整策略全力冲海外拓销，明年包括韧性条例及推广贸易基金，合计将有逾百亿元海外拓销经费。 经济部将针对受关税冲击产业，大力推动海外拓销转向，目的国家包括德国、欧洲、印度、日本及东南亚等地，以减缓出口美国市场冲击。 外界关切受到美国对等关税冲击传统产业，究竟要往哪里争取、填补订单？经济部大致规划，工具机以拓销德国、日本及东南亚如泰国、印尼、越南为目标。主要是德国、日本为制造与机械强国，需求精密、稳定及创新设备，台湾中高阶及利基型产品具合作优势。东南亚因产业链转移与新厂投资，自动化及工具机需求快速成长，出口潜力大。 至于机械设备，经济部规划争取德国、日本及印度市场。经济部评估，德国在智慧制造、工业自动化与塑橡胶设备需求高，日本精密制造与机器人应用持续扩展，印度制造业与基础建设快速成长，印度不但产业基础雄厚，需求专业...

面对AI晶片与高效能运算（HPC）等应用快速崛起，半导体封装正迈入「高密度整合」与「异质封装」的新阶段。 国际市调机构Yole Group预估，全球面板级封装市场将从2024年的1.6亿美元成长至2030年的6亿美元，年复合成长率达27%。传统封装方式受限于材料与尺寸，难以有效支撑晶片规模扩大与高阶应用需求，因此新型封装架构成为国际科技大厂积极投入的方向。例如Intel投入以玻璃基板取代传统矽基板或有机材料，发展具高刚性、低热膨胀与低讯号损耗特性的封装结构，以因应AI、资料中心与高效能运算的快速变化。这也让玻璃基板封装成为全球关注的下一代关键技术。 因应全球半导体技术快速演进与新世代高效能晶片封装需求，经济部产业技术司支持工研院开发全台首创的「面板级封装高深宽比全湿式完整解决方案」，成功打造一条从钻孔、附著层、晶种层到电镀填孔的完整制程链。 传统技术在处理这类「高深宽比...

经济部产业技术司推动「6G国际研发合作与实验网计画」，加速我国6G技术研发。由工研院携手欧盟产研机构，在台成功导入欧盟旗舰计画6G-SANDBOX Toolkit，正式启动境外首座6G-SANDBOX实验平台。这代表台湾不仅加入全球6G前瞻研发的核心圈，更是欧盟境外首座合作据点，凸显台湾在次世代通讯技术的国际战略地位。 此一跨国平台让台湾产学研能在研发阶段就与欧洲同步进行验测、直接参与标准制定，大幅缩短技术创新到跨国验证的周期，并有效降低50%的国际验证成本与风险。这不仅加速产品进入欧洲市场，更让台湾厂商能以实验成果为后盾，在全球6G标准制定中扮演关键角色。 工研院副总暨资讯与通讯研究所所长丁邦安表示，台湾在4G时代是以商用导入为主、5G则藉由产、官、学研共同研发与应用实作累积技术实力，而在6G时代则抢先参与国际技术研发与标准制定。过去台湾网通厂商若要将前瞻技术产品销往欧洲，...

面对2050碳中和艰钜挑战，中钢以数位转型驱动低碳转型，分别在营运、生产及设备等3大领域大量导入AI，并频频获奖肯定。 中钢指出，继去年获数位转型鼎革奖后，今年再度展现创新能量，以「炼铁烧结智慧再造」专案获第五届鼎革奖，蝉联「智造升级转型奖首奖」及「ESG特别奖」双项殊荣，由总经理陈守道代表公司接受SAP颁奖。 中钢与日本JFE、日本制铁、韩国POSCO等全球先进钢厂相同，皆采取高炉炼铁及转炉炼钢的一贯作业钢厂，为维持高炉内原料的流动性及透气性，铁矿砂须先在烧结工场制成具透气孔洞且粒度大小均匀的块状烧结矿，才能投入高炉生产铁水。 烧结矿的产出品质除了受到原料下料量、水分比例、布料高度、点火炉温度、风箱负压及烧结机移动机速等因素动态交互影响外，烧结工场另设置一座每小时抽风量高达112万标准立方米的巨型抽风机，被现场人员称为「大风车」，其功能不仅将烧结烟气抽出进入脱硫、脱硝...

台湾国际车辆论坛（TAIFE）1日于台北张荣发国际会议中心举行「AI Automotive产业大联盟」启动仪式，由台湾车辆移动研发联盟（TARC）与电电公会完成签署仪式，正式宣告联盟成立，标志政府、法人及产业三方力量齐聚，共同推动台湾自主创新与国际接轨的智慧车电生态系。 经济部产业技术司副司长周崇斌表示，人工智慧正深刻影响各行各业，其中智慧载具是最具前瞻性的应用场域。根据国际产业调查机构Precedence Research报告，全球车电产业AI市场正以年均复合成长率达30%快速扩张，预估2025年达到约50亿美元，并于2035年突破500亿美元，揭示AI将驱动车辆产业迈向「智慧化、自动化与服务化」的新纪元。台湾凭藉半导体、伺服器与通讯产业基础，积极投入汽车电子市场，据工研院预估，2029年车电产值将达台币9,000多亿元。为整合国力，本次经济部促成TEEMA与TARC合作成立「A...