群创面板级扇出型封装接单报捷，印证以玻璃为基板的封装生意大有可为。无独有偶，英特尔先前端出下世代玻璃基板先进封装解决方案，并极力看好后市发展。业界认为，该技术即面板级扇出型封装的一环，英特尔力挺下，成为当红炸子鸡。 台厂当中，群创在面板级扇出型封装技术已有多项傲人成绩，挟效率与成本两大优势，传出英特尔正积极拉拢合作，为群创抢进半导体市场增添强而有力的援助。 英特尔先前已宣布推出下世代以玻璃为基板的先进封装方案，突破现有传统基板的限制，让半导体封装电晶体数量极限最大化，将用于更高速、更先进的资料中心、AI、绘图处理等高阶晶片封装。业界看好，群创挟玻璃基板转封装优势，也可望抢食当红的先进封装大饼，后市可期。 2017年在经济部技术处A+计画支持下，群创以面板产线进行IC封装，得利于方形面积，相较于晶圆的圆形有更高的利用率，达到95%。以业界最大尺寸3.5代线面板级扇出型封装...

电视面板迎来复苏契机。研调机构集邦科技（TrendForce）最新报告指出，32寸与43寸电视面板价格可望在元月提前止跌，50寸以上大尺寸电视面板本月报价跌幅也将收敛。市场看好，随著报价趋势朝正向发展，有利群创、友达等面板厂走出亏损阴霾。 友达、群创都看好2024年面板景气逐步走升。友达董事长彭双浪认为，今年景气可望温和成长，整体面板市场估可成长3%至5%。群创总经理杨柱祥则认为，今年景气会比去年好，下半年审慎乐观看待。 杨柱祥直言，看好今年面板业将有五大利多，包括库存来回到健康水位、欧美央行升息来到尾声；在战争、通膨等不利因素逐渐钝化下，2024年喜迎巴黎奥运、欧洲杯、美洲杯等三大运动赛事，都有利电视需求朝更大尺寸走，消耗更多产能。 随著面板市况可望逐步浮出水面，市场买盘积极卡位群创、友达。面板双虎股票交投热络，群创上周五股价劲扬逾6.7%、收15元，外资大举买超3....

面板业遭逢景气下行的严酷挑战，产能利用率在去年第3季降至谷底，面板双虎友达及群创不仅缩减移工百余人，今年起更陆续启动关厂、产线调整计画，合计减少员工逾千人。友达董事长彭双浪昨（20）日坦言，关厂、产线调整计画尚未结束，「会持续做最适化调整」。 群创近日因应竹南厂的组织与产线调整，也有近百名员工优离。 友达昨天证实，将于本月底停止新加坡厂L4B产线生产规画，该厂员工总人数约500人，主要生产线员工的雇用契约亦中止，尚有部分员工将留守协助关厂后续处理至2024年第1季。 彭双浪进一步表示，新加坡部分设备连同厂房将会出售，部分设备会运回台湾龙潭厂，生产线员工会依照当地法令妥适处理。此外，过去十几年在新加坡也培养了一批优秀的工程师，会重新受训，配合友达数位在新加坡设立公司的服务据点、或加入明年投产的越南厂，未来新加坡将成为友达提供智慧服务解决方案的基地。 彭双浪直言，产线调整计...

外电报导，鸿海已重新向印度政府提交建造半导体工厂的申请书。外界推测，鸿海将规划在印度生产40至28奈米车用相关晶片，以符合公司跨入电动车产业与特殊成熟制程两大目标。至于合作伙伴方面，可能还在持续寻找。 根据印度新闻信托社（PTI）报导，印度主管电子与科技国务部长强德拉谢克（Rajeev Chandrasekhar）在书面答覆国会询问时表示，鸿海已依据「印度政府修订后半导体制造计画」，重新提交建造半导体工厂的申请书。 鸿海去年9月与印度吠檀多集团（Vedanta Group）宣布成立合资公司，原本双方携手兴建半导体厂，但提出的奖励申请因缺少技术伙伴而卡关，双方在今年7月宣布拆伙。鸿海当时发布声明，朝向重新提交申请的方向努力，而且也欢迎印度国内外的利益关系人加入。 彭博9月时报导，鸿海将与意法半导体（STMicroelectronics）合作，在印度建造40奈米晶片厂，并向...

做为全球领先显示技术与解决方案的提供者，友达光电今（25）日宣布将于2024欧洲整合系统展（Integrated Systems Europe，ISE）上，首度展示其倍受肯定，蕴含次世代终极显示技术之透明Micro LED显示器系列产品，亮点包括60寸透明Micro LED显示器，可适用于电子标牌、商业显示、商务会议室、住宅内部装潢及控制室应用如机场或工厂控制室等多元领域的丰富应用情境。友达亦携手其旗下子公司达擎，同场展示最新一代的智慧会议室解决方案。 友达光电技术长廖唯伦指出：「此次参展ISE是我们向欧洲市场宣示友达作为Micro LED前瞻显示技术领航者的绝佳机会。友达率先投入Micro LED前瞻显示技术研发逾10年，相较于目前主流显示技术，我们非常看好Micro LED的潜力和显著优势，并期待它成为次世代显示技术主流的趋势。在展会中，参观者将有机会亲眼见证友达在Micro ...

力积电日本新厂大展拳脚，董事长黄崇仁接受《日经亚洲》专访透露，日本新厂强攻高毛利车用市场，正与本田、日产、铃木等日本三大车厂谈晶片供货合作，快速壮大力积电车用半导体事业版图，预计集团车用营收占比将从目前的8%拉高至三成。 目前台湾主要晶圆代工厂车用占比都在二成以内，力积电若车用占比冲上三成，将居本土同业之冠，由于车用市场跨入门槛与毛利都较高，获得车厂采用后不易遭置换，将是利润高且稳定的收益来源，有助力积电降低消费性应用景气波动冲击，未来营运有望更上一层楼。 力积电与台积电是此波本土晶圆代工厂赴日投资的两大代表，相较于台积电与丰田、日本电装（DENSO）两大日系汽车相关大厂在日本熊本合作设厂并提供晶片代工服务，力积电绑定本田、日产、铃木等三大日本车厂，两家台湾晶圆代工厂在日本各擅胜场，均迈出跨海投资成功的第一步。 《日经亚洲》分析，力积电想在车用领域赶上台积电甚具挑战，必...

路透社报导，根据一份计画纲要，日本政府将提供为期十年的租税优惠，促进电动车、高科技晶片等五大领域的生产，作为吸引企业大规模投资的措施之一。 根据路透社，知情人士指称，日本执政党自民党及与其结盟的公明党，将把这项减税措施纳入2024会计年度的税制改革框架中，定于12月14日敲定。 「日经亚洲」（Nikkei Asia）报导，这项措施将包括每辆电动车减税40万日圆，每公升永续航空燃料减税30日圆，每公吨绿色钢铁2万日圆。 在半导体方面，企业每个财年将可获得高达20%的公司税减免，至于其他类别，最高减税幅度将可达40%。（译者：陈正健）1121104

身为车用半导体大厂，恩智浦（NXP）全球销售执行副总裁Ron Martino 于13日表示，全球汽车市场中，接下来成长性最强的应该是电动车，且当中电动车的半导体含量也将持续提升，这方面的成长幅度应当会高于整体汽车市场。 NXP约有五成业绩来自于汽车应用，另外大约二成多是由工业与物联网市场所贡献。综观整体市场，Ron Martino指出，许多分析都提到，目前全球半导体市场机会已超过5,000亿美元，2030年还会翻倍到1兆美元。即使根据WSTS估计，2023年半导体市场将衰退9％，但是汽车与工业应用市场仍处于年成长状态。 同时，Ron Martino引述知名管理顾问公司麦肯锡的资料，未来1兆美元的半导体市场中，三个成长动能分别是汽车、工业应用与物联网。 Ron Martino说，NXP从四个策略面向来看边缘装置市场的机会，也就是感知、思考、以及连结，还有行动，也推出相关产...

力积电董事长黄崇仁对日经亚洲表示，力积电将以在日本投资的新厂为跳板，快速拓展车用半导体事业。 黄崇仁认为，「日本有著极大机会」，因为当地汽车厂相当集中。「目前车用产品占我们销售的8%，我们才刚开始」，他说，进军到日本之后，「我们计划未来将车用的占比提高到30%」。 力积电是台湾第三大、全球第六大晶片代工厂，与日本金融公司SBI控股合资，准备投资8,000亿日圆（55亿美元），在日本宫城县大衡村设厂。这座厂第一阶段，力积电投资4,200亿日圆，预定2027年起，每月将生产1万片12寸晶圆。等2029年整座厂完全投产后，产能目标为每月4万片。日本政府正在考虑是否提供上看1,400亿日圆的补助。 日经指出，力积电在台湾研发与制造属于成熟制程的28奈米及28奈米以上晶圆，主要市场是智慧手机、个人电脑等消费电子领域，现在积极跨入车用半导体，预期车用市场会随电动车更加普及而成长。 ...

路透社引述3名知情人士报导，中国科技业巨擘华为为了让事业合伙关系扩大至中国以外厂牌，已向德国车厂宾士和奥迪询问是否有兴趣购买其智慧汽车软体暨零件公司的小部分股份。 其中一名听取过相关简报的消息人士说，自2019年成为美国制裁对象的华为，也希望藉由外国公司入股来协助这项事业防御未来可能更加紧张的地缘政治局势。 华为11月宣布，将把成立已4年的「智能汽车解决方案」（IAS）业务部门分拆。华为的这项事业寻求成为智慧电动车软体和零件的最主要供应商。 先前有消息人士称，华为这个部门的估值将介于280亿至350亿美元间（约新台币8820亿至1兆1000亿元间）。 2名消息人士表示，华为近几周与宾士（MercedesBenz）初步洽谈。 一名消息人士说，华为提议由宾士买下相关公司的3%至5%股份，公司估值尚待协商；但宾士不感兴趣，因为他们想自行负责软体业务而非外包给一家供...