公司简介及相关资讯

阳昇应用材料股份有限公司
成立于2012年3月，主要的核心技术有两个领域。

1. 陶瓷载板：利用自主研发之陶瓷加工技术及厚膜印刷烧结技术，可制造出各种用途之陶瓷载板。特别是有3D结构(双面导通孔，立体围绕壁...等等 ）之设计，可应用为 LED, IC封装载板，或电路保护元件之基板等用途。

2. 磁性材料之成型：应用自主研发之一体成型技术，制作微型功率电感 (power choke)所须之磁芯，可依不同领域之须求，提供不同磁性材料系统。使功率电感之设计及制作更具多样性。

主要产品及服务

陶瓷載板