美仍執半導體牛耳 台灣第4

美國新冠肺炎確診人數快速攀升，對美國科技產業形成威脅，然而根據市調機構IC INSIGHTS調查，美國去（2019）年在IC設計及垂直整合半導體廠（IDM）仍執全球牛耳，占全球IC市場總量55%；台灣則直追歐洲之後位居第四，總量占比6%。

新冠肺炎疫情在美國、歐洲快速擴散，打亂各大科技龍頭上半年布局計畫，華爾街分析師無不擔憂疫情減弱全球經濟活動，恐導致今（2020）年半導體產業出現負成長，尤以美國影響最為深遠。

不過，根據IC INSIGHTS調查，美國在全球半導體市場仍處龍頭領導地位，去年企業總部位於美國的無晶圓廠IC設計及垂直整合半導體廠，分別各拿下全球51%及65%銷售占比，占全球IC市場總量55%。顯示美國半導體產業短期雖受疫情影響成長動能，但創新研發技術能力堅強，不影響長遠趨勢發展。

台灣在無晶圓廠IC設計及垂直整合半導體廠銷售金額，則分別拿下17%及2%，全球總量占比6%，排名第四，僅次於歐洲，但高於日本及中國大陸。由於晶圓龍頭台積電給予台灣IC設計產業充足支援，無後顧之憂傾企業資源於創新研發上，使得台灣無晶圓IC設計銷售金額占比僅次於美國。

台灣競爭對手南韓在無晶圓廠IC設計及垂直整合半導體廠銷售金額，則分別在1%及29%，全球總量占比21%，位居第二。

IC INSIGHTS表示，企業總部位於韓國和日本的無晶圓廠IC設計領域的實力較為薄弱，而台灣和大陸在垂直整合半導體廠市場的份額明顯較低。總體而言，總部位於美國的垂直整合半導體廠，無晶圓廠和整個IC行業市場份額表現出最大的平衡。