美挺半導體 擬砸250億美元

彭博資訊報導，德州共和黨籍眾議員麥克考（Michael McCaul）辦公室提供的資訊顯示，這項提案將對在美國建廠和採購晶片製造設備的企業提供支持，並將贊助對「尖端半導體」生產技術的研究與發展。

參眾兩院將提出不同版本的議案，且已獲共和、民主兩黨議員支持，包括德州共和黨重量級參議員康寧（John Cornyn）。一名國會助理表示，250億美元是對未來五年各州和聯邦撥款金額的估計數字。

這項提案的目標是強化美國在4,000億美元半導體產業的領先地位，這個產業日漸成為美中貿易戰的中心。包含英特爾（Intel）在內的美國科技公司多年來抱怨不斷，指控海外競爭對手持續接受母國政府的不公平補助。

這項提案擬要求美國政府和商務部成立一項聯邦計畫，比照各州對企業興建晶圓廠提供的獎勵措施。這名國會助理表示，直接資助企業的金額可能多達100億美元。根據這項提案，國防部也將出一份力，協助排定晶片技術在研究、發展及測試上的優先順序。

康寧說：「這件事刻不容緩，我們已看見美國企業有多脆弱。我們顯然必須跨出第一步，這將是一項為期多年的計畫。」

晶片製造涉及成本極高昂的製程，通常一座尖端半導體廠的造價動輒超過100億美元。雖然英特爾、美光等一些美國企業仍在美國生產晶片，但晶片產業重心已轉移至亞洲這端，例如台積電在晶圓代工市場拿下逾半市占，在更先進晶片市場的市占更高。