群聯看NAND 熱到明年

經濟日報 記者簡永祥／台北報導

NAND Flash控制晶片大廠群聯（8299）董事長潘健成昨（10）日表示，上季是NAND晶片史上最缺貨的一季，本季供應依然吃緊，儘管明年上半年供不應求狀況會稍為紓解，但因需求成長速度太快，預料明年第3季會再掀一波缺貨潮，且缺貨狀況會比今年更嚴重。

潘健成昨天是在出席法人說明會時，發表上述看法。他並坦承，自己8月時認為NAND價格會到頂，然後利多出盡，結果實際狀況並非如此，群聯握有大量的NAND庫存，在上季提前反應，推升營收、獲利創新高。在主要NAND晶片廠持續支援下，群聯對本季和明年營運展望樂觀。

潘健成強調，前一波NAND晶片大缺貨是2003年，今年第3季則是有史以來最缺貨的一季，主因NAND晶片廠由2D NAND轉3D NAND因技術難度高，製程轉換並不順，造成產能短缺。

另一方面，需求端因各項消費性電子都導入NAND應用，導致NAND滲透率大幅提升，甚至已超過DRAM。

其次是高階手機例如蘋果、三星及大陸品牌，都大幅提高NAND晶片搭載量，蘋果今年便推出256GB的手機，且以128GB為主流。不過真正讓他在8月錯估情勢，是開發中國家從功能性手機升級到中低階智慧手機，雖然搭載量從8至16GB不等，但這股龐大的需求，消耗大量的NAND晶片，遠比各大一線品牌鎖的貨源還驚人。

同時，這些手機端大量影像需求，透過上傳社群網站，進而推升伺服器和資料中心，同步擴增NAND需求。潘健成強調，這三大需求面明年會因更多的系統產品推出，對NAND需求更龐大。