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半導體景氣 「溫和擴張中」

2017/02/23 | By

聯合晚報 記者張家瑋/台北報導

聯合報系資料照片
聯合報系資料照片

國際半導體產業協會(SEMI)公布最新半導體設備出貨報告(Billing Report),2017年1月北美半導體設備製造商出貨金額為18.6億美元。雖與2016年12月最終報告的18.7億美元小幅下降0.5%,但相較去年同期12.2億美元,成長52.3%,整體表現仍在水準之上,顯示半導體景氣仍溫和成長。

被視為半導體景氣風向球北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值,SEMI自今年1月起將終止發布,轉為發布與日本半導體設備產業協會(SEAJ)合作的每月Billings Report出貨報告及全球半導體設備市場統計報告。

法人表示,SEMI終止發布北美半導體設備B/B值後,較難看出整體產業景氣趨勢變化,但從出貨金額仍可以嗅出景氣端倪,而1月出貨金額維持18億美元水準之上,再看近期費城半導體指數來到991.24點,是自2000年網路泡沫後,創下近16年來歷史新高紀錄,反應半導體產業景氣仍溫和擴張中。

半導體景氣溫和擴張中,對於半導體設備族群弘塑(3131)、辛耘(3883)、帆宣(6196)、家登(3680)、京鼎(3413)、漢唐(2404)等有正面幫助,隨著晶圓龍頭台積電於南科10奈米建置,設備廠商雨露均沾,今年營運值得期待。