砸近千億預算 台積搶擴先進製程

聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

晶圓龍頭台積電（2330）加快7奈米與中國南京廠布局腳步，董事會核准955.54億元資本預算案，用以擴充先進製程設備、特殊製程產能及先進製程研發，台積電7奈米於2018年量產，業界預估一推出將快速搶得市占率先機，包括高通都將重回台積懷抱，絲毫不給競爭對手三星一絲機會。

台積電董事會做出重大決議，核准新台幣955.54億元資本預算案，其中159.98億元將用以興建廠房，其他項目資本預算約795.55億元，主要用於擴充及升級先進製程設備、擴充先進封裝製程產能、升級特殊製程產能、轉換邏輯製程產能為特殊製程產能及今年第4季研發資本預算與經常性資本預算。

業界表示，台積電在先進製程研發運籌帷幄且腳步逐漸加快，其中關鍵7奈米製程，可說是台積電與競爭對手三星重要戰役，拜HPC（高效能運算）之賜，台積電目前在7奈米已有12個產品設計定案，其中高速運算產品已於6月設計定案，目前累計大客戶已確定有30家，另外，也有不少台積電10奈米客戶轉至7奈米，因此，台積電7奈米一推出後，便立即搶占市場份額，絲毫不給競爭對手機會。

另外，部分客戶將回流台積電，像是高通下一世代驍龍845／840晶片考量散熱及效能，以及三星在新一代製成量率不佳等問題，基頻訂單將交由台積電生產。而超微因格羅方德於7奈米進度落後台積電約一年時間，將7奈米APU及GPU訂單改投台積電，將於明年上半年量產投片，台積電7奈米客戶群擴大再勝競爭對手。

本次資本預算除了加快先進製程擴充產能及研發進度之外，在量率穩定16奈米部分，中國南京廠建廠同步加快速度。部分設備廠商表示，第4季開始，台積電部分生產設備進場安裝，2018年上半年試運轉，最快第3季可正式量產；相較於中國大陸規劃新建17座晶圓廠，受到矽晶圓漲價、新廠折舊成本及高薪挖角成本增加影響，2018年陸續投產晶圓廠一開張便面臨短中期營運虧損壓力，台積電再次搶占先機。